[发明专利]贴装机和板定位方法有效

专利信息
申请号: 200680001123.0 申请日: 2006-02-13
公开(公告)号: CN101053294A 公开(公告)日: 2007-10-10
发明(设计)人: 川添贤;正木茂生;味村好裕;谷则幸 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 林锦辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 装机 定位 方法
【权利要求书】:

1.一种用于包括至少两个装配级的贴装机的元件装配方法,在所述至少两个装配级上,元件被装配到从板的输送方向的上游侧输送的板上,然后将所述板输送到下游侧,所述方法包括:

制动步骤,用于分别在所述上游侧的第一装配级和所述下游侧的第二装配级上使相互面对的板边缘停止不动;

获取第一原点的位置数据,作为装配点坐标的基准的步骤;

获取第二原点的位置数据,作为所述第一装配级的制动单元的位置的步骤;

获取第三原点的位置数据,作为所述第二装配级的制动单元的位置的步骤;

将所述装配点的坐标转换成以所述第二原点为基准的坐标的步骤;

根据转换后的坐标在所述第一装配级上将元件装配到被制动的板上的步骤;

将所述装配点的坐标转换成以所述第三原点为基准的坐标的步骤;以及

根据转换后的坐标在所述第二装配级上将元件装配到被制动的板上的步骤。

2.根据权利要求1所述的元件装配方法,进一步包括:

获取板的长度数据的步骤;以及

计算所述第二原点、第三原点和所述第一原点之间的偏移量的步骤。

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