[发明专利]贴装机和板定位方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于将元件装配到板上的贴装机(mounter)。特别地，本发明涉及包括板输送线上的多个元件装配级的贴装机。

背景技术

传统地，已经有一种包括多个装配级的贴装机，用于将元件装配到从上游载入的板上，以及在下游载出已装配元件的板，从而提高空间节省和生产率。

例如，在贴装机装备有两个装配级的情况下，元件在板上的装配点被均匀地分成了两部分并且这两部分被分配给该两个装配级，从而使得装配所需要的时间平坦。此外，这个配置在组装线操作上实现了空间节省，并且可以同时执行将元件装配到两个板上。因此，在装配板生产时可以提高每面积的生产量和生产效率。

图1A和图1B是示出在上述的传统的贴装机上的板输送台的结构格局的平面图。

如图1A所示，其中元件能被装配到板20上的装配区域A(阴影区域)是基于各个装配级9和10上的装配头的可移动范围而固定的。另外，板制动器35和36被置于在下游侧的每一个装配区域A的端部，从而被载入装配级的板能够被刚好置于装配区域A内。

被载入的板20与板制动器35和36接触，从而可以确定板的位置。因此，使用板制动器35和36的位置作为参考位置，将元件装配到在装配级9和10上的板上。

然而，如图1B所示，超出装配区域A的长板20不能被传统的贴装机支持。

关于这个的原因是用于将元件装配到板上的参考位置被确定在长板与板制动器35和36相接触的地方，因此，两个板上的相同部分用完(run out of)在各个级的板20上的装配区域A。实际上，存在一些区域，在这些区域里，元件不能被装配到所述级上的板上。

有鉴于此，根据在图2中示出的参考1的发明，板制动器36被制成可移动的，并且确定板位置，以便使在处于上游装配级上的装配区域A外的区域置于下游装配级上的装配区域A的范围内。因此，可以支持将元件装配到长板20上。

日本特许公开专利No.2003-188599。

发明内容

近年来，在电子元件装配方面要求在微米量级的装配准确性。然而，作为板参考位置的板制动器是可移动的，从而位置的准确性可能会降低。为了避免降低定位准确性，需要被附加的复杂和坚固的单元配备到贴装机上。这样，此种贴装机倾向于在尺寸方面增大，这个事实导致更高的成本。因而，不能满足减小单元的尺寸和提高工业上的生产率的要求。

此外，每次板的类型改变时，都必须移动板制动器的位置，并且因此这种调整需要大量的时间，并且这个事实导致不期望的更高的装配板的生产成本。

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种空间节省的贴装机，它能够将元件容易和可靠地装配到长板的整个区域上，所述长板用完包括多个装配级的贴装机的装配区域。

为了实现上述的目的，本发明的贴装机的特征在于，它包括至少两个装配级，在所述至少两个装配级上，元件被装配到从板的输送方向的上游侧输送的板上，然后将板输送到下游侧；第一制动单元，用于停止输送板从而使下游侧的板边缘置于邻近下游侧的第一装配区域的端部的第一固定位置；第一装配区域，其是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级上的装配范围；和第二制动单元，用于停止输送板从而使上游侧的板边缘置于邻近上游侧的第二装配区域的端部的第二固定位置；第二装配区域，其是其中元件能够被装配到下游侧的第二装配级上的装配范围。

为了实现上述的目的，本发明的贴装机的板定位方法的特征在于，所述方法包括了至少两个装配级，在所述至少两个装配级上，元件被装配到从板的输送方向的上游侧输送的板上，然后将板输送到下游侧；第一制动步骤，用于停止输送所述板从而使所述下游侧的板边缘置于邻近所述下游侧的第一装配区域的端部的第一固定位置；第一贴装区域是其中元件能够被装配到上游侧的第一装配级上的装配范围；和第二制动步骤，用于停止输送板从而使所述上游侧的板边缘置于邻近所述上游侧的第二装配区域的端部的第二固定位置；第二装配区域是其中元件能够被装配到下游侧的第二装配级上的装配范围。

根据上述结构，在不需要每次依据板的尺寸改变单元结构的情况下，可以将元件装配到用光两个装配级上的所有装配区域的长板上。然而，因为这种结构在上游和下游方向是对称的，所以相同的效果在输送方向被反向的情况下也能实现。因此，即使在贴装机的安装布局是不同的情况下，不改变单元结构也可期望灵活的响应。

应该注意的是，上述的目的不仅可以利用上述的方法来实现，而且可以利用包括上述特征的步骤作为单元并且执行板定位的板定位单元来实现。此外，利用使计算机执行上述特征步骤的程序也能实现目的。