[发明专利]等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置

权利要求书

1.一种等离子显示面板的切割方法，该等离子显示面板将前面玻璃基板和背面玻璃基板重合后通过封装部件封装而成，其特征在于，

由一对玻璃切削部件夹着所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板，并且在将一对玻璃切削部件按压到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上的同时、使其行进而进行切割，将所述玻璃切削部件的行进速度设定为500mm/sec以下，将对所述玻璃切削部件施加按压力的空气压力缸的所述按压力设定在4kgW～10kgW之间，将所述玻璃切削部件的切削刃的刃尖角设定在145度～165度之间。

2.如权利要求1所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件的按压力和行进速度中的至少一方在形成有所述封装部件的玻璃基板封装部、隔着间隙将所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板重合的玻璃基板中央部、仅为所述前面玻璃基板或所述背面玻璃基板中任一方的玻璃基板端部是不同的。

3.如权利要求2所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件在所述玻璃基板封装部的按压力大于所述玻璃切削部件在所述玻璃基板中央部的按压力、及所述玻璃切削部件在所述玻璃基板端部的按压力。

4.如权利要求2所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件在所述玻璃基板封装部的行进速度小于所述玻璃切削部件在所述玻璃基板中央部的行进速度、及所述玻璃切削部件在所述玻璃基板端部的行进速度。

5.如权利要求3所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件在所述玻璃基板封装部的行进速度小于所述玻璃切削部件在所述玻璃基板中央部的行进速度、及所述玻璃切削部件在所述玻璃基板端部的行进速度。

6.如权利要求1所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件是旋转切割器。

7.如权利要求2所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，所述玻璃切削部件是旋转切割器。

8.如权利要求6所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，旋转切割器接触所述前面玻璃基板时的旋转方向与旋转切割器接触所述背面玻璃基板时的旋转方向互为相反的方向。

9.如权利要求7所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，旋转切割器接触所述前面玻璃基板时的旋转方向与旋转切割器接触所述背面玻璃基板时的旋转方向互为相反的方向。

10.如权利要求1所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，在所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板的至少一方设置排气管，在利用所述玻璃切削部件形成划痕之后，从所述排气管导入流体而对由所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板形成的空间进行加压。

11.如权利要求1所述的等离子显示面板的切割方法，其特征在于，以使所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板的任一方为上面的方式载置在基板台上，被按压到位于上面的基板上的所述玻璃切削部件的位置比被按压到位于下面的基板上的所述玻璃切削部件的位置更靠所述基板的外周侧。

12.一种等离子显示面板的切割装置，其特征在于，包括：

玻璃切削部件，其夹着等离子显示面板的前面玻璃基板和背面玻璃基板而设置；

玻璃切削部件按压器，其将所述玻璃切削部件按压接触到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上；

玻璃切削部件行进器，其使所述玻璃切削部件沿所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板而行进，

将所述玻璃切削部件的行进速度设定为500mm/sec以下，将对所述玻璃切削部件施加按压力的空气压力缸的所述按压力设定在4kgW～10kgW之间，将所述玻璃切削部件的切削刃的刃尖角设定在145度～165度之间。

13.如权利要求12所述的等离子显示面板的切割装置，其特征在于，在所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板的至少一方设置排气管，所述排气管与导入流体的流体注入器连接。

14.一种等离子显示面板的再利用方法，该等离子显示面板将前面玻璃基板和背面玻璃基板重合后通过封装部件封装而成，其特征在于，

由一对玻璃切削部件夹着所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板，并且在将所述一对玻璃切削部件按压到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上的同时使其行进而将所述等离子显示面板切割成玻璃基板中央部和周边部，

将所述被切割的玻璃基板中央部分离成前面玻璃基板和背面玻璃基板，将在所述被分离的各玻璃基板表面形成的形成物从所述各玻璃基板剥离去除，

对剥离去除了所述形成物后的玻璃基板进行再利用，将所述玻璃切削部件的行进速度设定为500mm/sec以下，将对所述玻璃切削部件施加按压力的空气压力缸的所述按压力设定在4kgW～10kgW之间，将所述玻璃切削部件的切削刃的刃尖角设定在145度～165度之间。