[发明专利]等离子显示面板的切割方法、再利用方法以及其切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及等离子显示面板的再利用步骤中的前面玻璃基板与背面玻璃基板的分割方法。具体而言，涉及使等离子显示面板的分解处理的效率提高的方法以及装置。

背景技术

近年来，由于环境保护和资源活用的意识增强，产品的再利用成为了重要的课题。在等离子显示面板(以下，称为PDP)中，如何对作为其主要构成要素的玻璃基板进行再利用是主要的课题。在玻璃基板的周边部具有使用了难以再生的金属部件的封装部件。在将玻璃基板进行再利用的过程中，需要将该框缘状的封装部件与玻璃基板中央部分切分开来。

PDP的构成如下：即，将形成有电极等的厚约3mm的前面玻璃基板、和形成有隔壁或荧光体等的厚约3mm的背面玻璃基板相对配置，以在内部形成放电空间，其周边部被封装部件封装。前面玻璃基板和背面玻璃基板的大小不同。玻璃基板端部是前面玻璃基板和背面玻璃基板不重合的结构，在该玻璃基板端部设有用于将电极与电路连接的电极端子。这样，PDP的玻璃基板由融附有封装部件的玻璃基板密封部、未融附有封装部件的玻璃基板中央部以及前面玻璃基板和背面玻璃基板不重合的玻璃基板端部构成。

由于对封装所使用的封装部件的密封温度的限制，故使用有含铅成分较多的低融点玻璃。因此，融附有封装部件的玻璃基板封装部难以再生利用。另一方面，由于玻璃基板中央部的玻璃基板未融附封装部件，故能够再生利用。因此，在再利用步骤中，需要将玻璃基板封装部和玻璃基板中央部分割开而分别对待。

另一方面，作为将具有这样厚度的两张玻璃基板切割的方法，一般是通过金钢石切割器等在两张基板的各表面上切入划线，并沿着该划线施加减切应力。

另外，作为通过划线将一张玻璃基板切割的方法，也公开有如下的方法，即，在对玻璃基板背面的一部分或整体进行蚀刻或化学研磨等化学处理之后，形成产生直到玻璃基板背面的裂缝的划线，由此将玻璃基板分割。这种分割方法例如公开在日本专利申请特开2004-168584号公报中。

但是，在上述现有的方法中，具有前面玻璃基板与背面玻璃基板的分解花费功夫等的问题。

另外，在切割一张玻璃基板时形成划线的面的相反面上，在预先实施蚀刻处理的方法中，具有制造PDP时追加预先对玻璃基板进行蚀刻处理的工艺等使成本增加的问题。

发明内容

本发明提供一种等离子显示面板的切割方法，该等离子显示面板将前面玻璃基板和背面玻璃基板重合后通过封装部件封装而成，其特征在于，由一对玻璃切削部件夹着所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板，在将一对玻璃切削部件按压到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上的同时使其行进而进行切割，将所述玻璃切削部件的行进速度设定为500mm/sec以下，将对所述玻璃切削部件施加按压力的空气压力缸的所述按压力设定在4kgW～10kgW之间，将所述玻璃切削部件的切削刃的刃尖角设定在145度～165度之间。

根据该方法，能够有效地切割由两张玻璃基板构成的PDP，并且由于利用干式加工进行切割，故不需要水洗处理或淤渣处理，能够大幅度降低设备成本。

另外，本发明的等离子显示面板的切割装置具有如下的构成：玻璃切削部件，其夹着等离子显示面板的前面玻璃基板和背面玻璃基板而设置；玻璃切削部件按压器，其将玻璃切削部件按压到所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板上而与之接触；玻璃切削部件行进器，其使所述玻璃切削部件沿所述前面玻璃基板和所述背面玻璃基板行进，将所述玻璃切削部件的行进速度设定为500mm/sec以下，将对所述玻璃切削部件施加按压力的空气压力缸的所述按压力设定在4kgW～10kgW之间，将所述玻璃切削部件的切削刃的刃尖角设定在145度～165度之间。

根据该构成，能够有效地切割由两张玻璃基板构成的PDP，并且由于利用干式加工进行切割，故不需要水洗处理或淤渣处理，能够大幅度降低设备成本。

附图说明

图1A是表示本发明实施方式1的PDP的切割装置的平面图。

图1B是表示本发明实施方式1的PDP的切割装置的正面图。

图2是表示本发明实施方式1的旋转切割器的详细图示。

图3是表示本发明实施方式1的PDP切割部位的剖面图。

图4是表示本发明实施方式2的切割位置的详细图示。

图5A是表示本发明实施方式3的PDP的切割装置的平面图。

图5B是表示本发明实施方式3的PDP的切割装置的正面图。

图6A是说明本发明实施方式3的PDP的切割方法的平面图。

图6B是图6A的6B-6B线的剖面图。