[发明专利]电子元件安装结构有效
| 申请号： | 200680001318.5 | 申请日： | 2006-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN101069456A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 小川和渡 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件安装结构，该电子元件的主要表面具有多个外部电极，该多个外部电极分别与电路板的安装表面的多个相应焊盘通过焊接电性连接，其中，位于对角线的外部电极对应焊接的焊盘之间最短距离的相对端内顶点，对准相应外部电极之间最短距离的相对端的内顶点，其中一个外部电极的定义轮廓的两侧边对准相应焊盘的外部边缘，外部电极及焊盘各自的表面分别为平面。
2.一种电子元件安装结构，该电子元件的主要表面具有多个外部电极，该多个外部电极分别与电路板的安装表面的多个相应焊盘通过焊接电性连接，其中，位于对角线的外部电极对应焊接的焊盘之间最长距离的相对端外顶点，对准相应外部电极之间最长距离的相对端的外顶点，其中一个外部电极的定义轮廓的两侧边对准相应焊盘的外部边缘，对角线上的两个焊盘的尺寸比另两个焊盘的尺寸小。
3.如权利要求1或2所述的电子元件安装结构，其特征在于，位于两条对角线中的一条上的焊盘的相应内或外顶点，分别对准相应外部电极的内或外顶点。
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