[发明专利]电子元件安装结构

说明书

技术领域

本发明是关于一种将电子元件安装在电路板上的支架结构，特别是关于一种将电子元件高精度定位地安装在电路板上的支架结构。

背景技术

如图12所示，作为一个现有技术的电子元件支架结构的实例，电子元件20的外部电极21，22，23，24被焊接在表面安装焊盘上，该表面安装焊盘11，12，13，14是形成在电路板10的安装表面上，如多层陶瓷板或者印刷电路板。该焊盘11，12，13，14的形成位置与电子元件20的外部电极21，22，23，24的位置相应，且焊盘11，12，13，14的尺寸一般比电子元件20上相对应的外部电极21，22，23，24的尺寸都大，以便牢固安装该电子元件20。

该电子元件20是这样安装在电路板10上的：在焊盘11，12，13，14上印刷上焊接材料，接着将外部电极21，22，23，24与焊盘11，12，13，14位置分别对准，从而将电子元件20安放在电路板10上，然后将安放好电子元件20的电路板10通过回流炉(图未示)来熔化焊接材料，这样该外部电极21，22，23，24就被焊接在焊盘11，12，13，14上了。

但现有的安装结构具有以下缺点：所述熔化的焊接材料很容易的粘附在焊盘11，12，13，14和外部电极21，22，23，24上，即具有很好的湿润性，然而这些熔化的焊接材料对于电路板10的板材和电子元件20的主要构成部分20a来说则湿润性较差，基于这个原因，在安放有电子元件20的电路板10通过回流炉时，焊接材料被熔化且基本不会扩展至焊盘11，12，13，14周围和外部电极21，22，23，24的周围。

如图13(A)所示，选取焊盘11，12，13，14其中一个焊盘11以及焊接在该焊盘11上的外部电极21为例，置于其间的所述熔化的焊接材料因其湿润性很容易的湿化并粘附在电极和焊盘上。

此时，焊接材料以熔化态同时黏附在外部电极21和焊盘11上，并由于应用在电子元件上的自对准作用，使得外部电极21和焊盘11的重叠区域最大化。然而，如果安装结构被设计为，即使发生一定程度的上下左右的偏位，外部电极21和焊盘11的重叠区域也不变化，如图13(B)所示，则受外界振动或碰撞的影响，或者受安装时的安放位置偏差的影响，该电子元件20可能会在一定范围内自由移动而重叠区域维持不变。因此，如果焊接材料在电子元件20移动后凝固，电子元件20的安装位置可能会发生变化。

为了解决上述问题，如图14所示，专利文献1公开了一种用于将安装元件3安装在印刷电路板1上的焊盘结构，该安装元件3包括两个终端3b，每个终端3b均具有较窄的宽度A并从本体3a相对侧表面突出。

假设在印刷电路板1的表面(安装表面)上具有两个突出焊盘2，两个焊盘2分别具有突出部分2a，安装元件3的两个突出端3b分别被焊接在两个焊盘2各自的突出部分2a上，两个焊盘2的向内突出部分2a相对设置，且均具有较窄宽度B，对应安装元件3的两个突出端3b的宽度A。焊接材料印刷在两个焊盘2各自的突出部分2a上，两个突出端3b放在焊接材料上，所述焊接材料经过回流炉时熔化，两个突出端3b便分别焊接在两个突出部分2a上。

如专利文件1中所述的焊盘结构中，两个焊盘2各自的突出部分2a的宽度B与安装元件3的两个突出端3b的宽度A相应且都较窄，突出部分2a的宽度与突出端3b的宽度基本相当。因此，由于在回流炉内熔化的焊接材料的表面张力所引起的自对准作用，安装元件3可以更高的安装精确度安装在印刷电路板1上。

然而，由于突出部分2a的宽度B与突出端3b的宽度A几乎一样窄，要通过印刷将焊接材料可靠的放在突出部分2a上相当困难，从而导致焊接材料印刷不足，安装元件3安装强度减小，安装元件3安装在印刷电路板1上的可靠性太低。

专利文件1：日本未审查的公开专利申请，公开号：特开2000-299548

发明内容

因此，本发明目的是提供一种能可靠地将电子元件安装在电路板上，并具有高定位精度、高安装强度的安装结构。

为达到该目的，本发明提供以下技术方案：

第一个技术方案提供一种电子元件的安装结构，其中电子元件主要表面上的多个外部电极分别与电路板安装表面上的多个相应焊盘通过焊接电性连接。在所述结构中，每一焊盘的面积比相对应的外部电极的面积更大，定义某个外部电极的轮廓的一部分侧边分别与焊盘的外部边缘相吻合，多个外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件与安装表面之间位置关系是唯一的。