[发明专利]多层印刷线路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层印刷线路基板，具有三层绝缘层，从表层起算第二层的第二层绝缘层作为胶接层，贯通所述第二层绝缘层的电连接是导电胶，

其特征在于，所述多层印刷线路基板至少包括：

位于从表层起算第二层、埋设在所述胶接层的第二层配线；

以及，

位于从表层起算第三层、埋设在所述胶接层的第三层配线，

并具有：

从由树脂膜构成的所述表层起算第一层的第一层绝缘层，以及

通过由薄膜工艺形成的作为基材的种子层，形成在所述第一层绝缘层表面的铜配线，

所述胶接层包括：由作为耐热膜的保护膜及其两面上形成的半固化状态的热固性树脂而得到的半固化片；以及在所述半固化片上形成的通孔中填充的导电胶，

所述保护膜的厚度在5μm以上并且在100μm以下，

所述保护膜，通过表面粗化和等离子体处理中的任一种而被进行了表面处理，并且其是聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、芳族聚酰胺膜中的一种。

2.一种多层印刷线路基板，具有三层的绝缘层，

从表层起算第二层的第二层绝缘层作为胶接层，贯通所述第二层绝缘层的电连接是导电胶，

其特征在于，所述多层印刷线路基板至少包括：

位于从表层起算第二层、埋设在所述胶接层的第二层配线，以及位于从表层起算第三层、埋设在所述胶接层的第三层配线，

位于从表层起算第一层的第一层配线与位于从表层起算第二层的第二层配线中的至少一个，通过溅射膜而被固定到从表层起算第一层的第一层绝缘层，

所述胶接层包括：由作为耐热膜的保护膜及其两面上形成的半固化状态的热固性树脂而得到的半固化片；以及在所述半固化片上形成的通孔中填充的导电胶，

所述保护膜的厚度在5μm以上并且在100μm以下，

所述保护膜，通过表面粗化和等离子体处理中的任一种而被进行了表面处理，并且其是聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、芳族聚酰胺膜中的一种。

3.一种多层印刷线路基板，具有四层以上的绝缘层，至少从一个表层起算第二层的第二层绝缘层作为胶接层，贯通所述第二层绝缘层的电连接是导电胶，其特征在于，

位于从至少一个表层起算第二层的第二层配线，以及，位于从表层起算第三层的第三层配线，都埋设在所述胶接层，

并且，所述多层印刷线路基板具有：

从由树脂膜构成的所述表层起算第一层的第一层绝缘层，以及

通过由薄膜工艺形成的作为基材的种子层，形成在所述第一层绝缘层表面的铜配线，

所述胶接层包括：由作为耐热膜的保护膜及其两面上形成的半固化状态的热固性树脂而得到的半固化片；以及在所述半固化片上形成的通孔中填充的导电胶，

所述保护膜的厚度在5μm以上并且在100μm以下，

所述保护膜，通过表面粗化和等离子体处理中的任一种而被进行了表面处理，并且其是聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、芳族聚酰胺膜中的一种。

4.一种多层印刷线路基板，具有四层以上的绝缘层，从至少一个表层起算第二层的第二层绝缘层作为胶接层，贯通所述第二层绝缘层的电连接是导电胶，其特征在于，

位于从至少一个表层起算第二层的第二层配线，以及，位于从表层起算第三层的第三层配线，都埋设在所述胶接层，

位于从表层起算第一层的第一层配线与位于从表层起算第二层的第二层配线中的至少一个，通过溅射膜而被固定到从表层起算第一层的第一层绝缘层，

所述胶接层包括：由作为耐热膜的保护膜及其两面上形成的半固化状态的热固性树脂而得到的半固化片；以及在所述半固化片上形成的通孔中填充的导电胶，

所述保护膜的厚度在5μm以上并且在100μm以下，

所述保护膜，通过表面粗化和等离子体处理中的任一种而被进行了表面处理，并且其是聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、芳族聚酰胺膜中的一种。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷线路基板，其特征在于，

位于从所述表层起算第一层的第一层配线，以及，

位于从所述表层起算第二层的第二层配线中的至少一个，通过电镀膜而被固定到从表层起算第一层的第一层绝缘层。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷线路基板，其特征在于，

贯通从所述表层起算第一层上形成的第一层绝缘层的电连接，是由电镀实现的。