[发明专利]多层印刷线路基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在移动电话和超小型便携终端等使用的多层印刷线路基板，或用于在裸芯片安装半导体芯片之时使用的插入层(interposer)等中的多层印刷线路基板及其制造方法。

背景技术

现在，例如在专利文献1中揭示了，这种多层印刷线路基板(以下简称为：多层基板)中，IVH(inner via-hole)形成在任意位置。

市场要求多层基板更薄。下面，就使用膜作为薄化多层基板手段的多层基板进行说明。

图11是表示现有多层印刷线路基板的一示例的剖面图，是使用粘接剂积层膜而得到的多层线路板的一个例子。如图11所示，膜110上形成由配线12构成的规定图案。多个膜10与配线12共同利用粘接剂14而粘接。而且，IVH8形成在需要的部分，这样，将不同层形成的配线12之间连接起来。

然而，现有结构中，因为要使用到用于将膜10之间连接起来的粘接剂14，所以变薄是有限的。

例如，如图11所示结构中，因为使用单面形成配线12的膜10进行积层，所以在制作四层多层基板的情况下，粘接剂14有三层，膜110有四层，一共需要七层的厚度，所以很难变薄。

另一方面，使用如图11所示结构时，也想到了：准备两张两面形成配线12的膜10，用粘接剂14粘贴为四层多层基板。在此情况下，两面形成配线12的膜10之间，用粘接剂14粘贴。但是，在粘贴的时候，粘接剂14会软化而流动，所以可能产生相对的配线12之间短路的问题。

专利文献1：日本特开2002-353619号公报

发明内容

本发明多层印刷线路基板，是这样形成的：具有在表面和背面形成配线图案的树脂膜的两面印刷线路基板之间，夹着半固化片而加压成为一体。

利用这样的结构，代替现有的织布在树脂中浸润得到半固化片，使用在膜的两面形成有半固化状态树脂层的半固化片，将两面形成有配线的膜互相粘贴在一起，因此，即使在高压加压的情况下，也能由于含于半固化片的膜而避免配线之间短路。而且，预先在半固化片中形成通孔，并填充导电胶，由此可以在两面印刷线路基板之间粘接的同时，形成IVH。

而且，本发明多层印刷线路基板的制造方法的特征在是，至少包括以下步骤：孔加工步骤，在绝缘基材上加工通孔；胶接层形成步骤，在通孔中填充导电胶以形成胶接层；双面基板制作步骤，制作双面基板；积层步骤，在胶接层的表面和背面积层双面基板，以形成积层体；以及，热压步骤，对所述积层体进行热压加工。

因为有这样的步骤，所以能够制造更薄的多层印刷线路基板。

附图说明

图1是第一实施方式的多层基板的剖面图。

图2A是说明第二实施方式的四层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图2B是说明第二实施方式的四层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图2C是说明第二实施方式的四层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图3A是说明第二实施方式的四层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图3B是说明第二实施方式的四层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图3C是说明第二实施方式的四层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图4是第三实施方式的多层印刷线路基板的剖面图。

图5A是说明第四实施方式的多层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图5B是说明第四实施方式的多层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图6是第五实施方式的多层印刷线路基板的剖面图。

图7A是说明第六实施方式的多层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图7B是说明第六实施方式的多层印刷线路基板的制造方法的剖面图。

图8是表示第七实施方式的表层有精细图案的多层印刷线路基板的制造方法的一示例的剖面图。

图9A是表示第七实施方式的表层有精细图案的多层印刷线路基板的制造方法的一示例的剖面图。

图9B是表示第七实施方式的表层有精细图案的多层印刷线路基板的制造方法的一示例的剖面图。

图10A是表示第七实施方式的表层有精细图案的多层印刷线路基板的制造方法的一示例的剖面图。

图10B是表示第七实施方式的表层有精细图案的多层印刷线路基板的制造方法的一示例的剖面图。

图11是表示现有多层印刷线路基板的一示例的剖面图。

附图标记说明

102，102a，102b，102c    树脂膜

104a，104b    第一配线

106a，106b，106c，106d   第二配线

108   绝缘树脂