[发明专利]封装型电子部件的引线端子的切断方法

权利要求书

1.一种封装型电子部件的引线端子的切断方法，该封装型电子部件具有树脂制的封装；由该封装覆盖的元件；以及与该元件导通并且含有从所述封装向外部突出的突出部的引线端子，其特征在于，该切断方法包括：

通过除去所述突出部的一部分，在所述引线端子上形成宽度窄的桥部的工序；

在所述突出部上实施金属电镀处理的工序；和

在所述宽度窄的桥部的位置，切断所述引线端子的工序。

2.如权利要求1所述的切断方法，其特征在于：

通过在所述引线端子的所述突出部上形成凹口来设置所述宽度窄的桥部。

3.如权利要求1所述的切断方法，其特征在于：

通过在所述引线端子的所述突出部上形成贯通孔来设置所述宽度窄的桥部。

4.如权利要求1所述的切断方法，其特征在于：

利用切断用冲头和承载模进行所述引线端子的所述切断。

5.如权利要求4所述的切断方法，其特征在于：

所述切断用冲头具有与所述引线端子抵接的切断功能部和不与所述引线端子抵接的非切断功能部。

6.如权利要求5所述的切断方法，其特征在于：

所述切断功能部以所述非切断功能部为基准，向着所述封装突出。