[发明专利]封装型电子部件的引线端子的切断方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有树脂封装的电子部件的制造方法。特别是，本发明涉及切断从树脂封装突出的引线端子的方法。这里所述的电子部件是例如电容器或半导体集成回路等。

背景技术

下述的专利文献1说明一个作为封装型电子部件的例子的固体电解电容器。该固体电解电容器具有热硬化性合成树脂的封装和从该封装突出的阳极引线端子与阴极引线端子。在封装中设置有电容器元件。该电容器元件具有由有阀作用的金属材料(以下简单地称“阀作用金属”)构成的芯片、从芯片的一端面突出的阳极棒和在芯片的外周面上形成的阴极膜。阳极棒和阴极膜分别与阳极引线端子和阴极引线端子连接。

上述现有技术的固体电解电容器是如以下所述进行制造的。首先，准备具有规定图形的引线框架。该引线框架具有互相平行延伸的两个支承导轨和设在这些支承导轨间的多对引线端子(阳极引线端子和阴极引线端子)。在各对中，阳极引线端子和阴极引线端子互相相对地设置。通过对这些阳极引线端子和阴极引线端子实施电镀处理，形成金属电镀层(例如，焊锡电镀层)。

其次，在各阳极引线端子和与它对应的阴极引线端子之间配置电容器元件。这时，分别以电气导通的方式，将上述阳极棒固定在阳极引线端子上，将上述阴极膜固定在阴极引线端子上。随后，用树脂封装密封整个电容器元件。

最后，在各引线端子中，切断从封装突出的地方。利用可升降运动的切断用冲头(punch)进行切断。这样，得到从支承导轨分离的固体电解电容器。

当将上述固体电解电容器安装在印刷电路基板等上时，从封装突出的两个引线端子被焊接在印刷电路基板上。

根据上述的现有技术，利用切断用冲头切断预先形成有焊锡电镀层的引线端子。因此，各引线端子的前端面，即用冲头切断的面，不被焊锡电镀层覆盖。结果，焊锡难以附着在各引线端子的前端面上，当将固体电解电容器安装在印刷电路基板上时，出现不能得到充分的安装强度的问题。

[专利文献1]：日本特开2004-172527号公报。

发明内容

本发明的目的是提供一种可解决上述问题的、封装型电子部件的引线端子的切断方法。

本发明提供了一种封装型电子部件的引线端子的切断方法，该封装型电子部件包括树脂制的封装；由该封装覆盖的元件；以及与该元件导通并且含有从上述封装向外部突出着的突出部的引线端子。该切断方法具有下列工序：通过除去上述突出部的一部分，在上述引线端子上形成宽度窄的桥部的工序；在上述突出部上实施金属电镀处理的工序；和在上述宽度窄的桥部的位置，切断上述引线端子的工序。

通过在上述引线端子的上述突出部上形成凹口或贯通孔来设置上述宽度窄的桥部。

根据上述方法，在通过从引线端子的突出部除去一部分，而在上述引线端子上形成宽度窄的桥部后，对上述突出部进行金属电镀处理。然后，在上述宽度窄的桥部的位置上切断上述引线端子。结果，在切断后的引线端子上，不但在上面，下面和两个侧面上，而且在前端面的一部分上也能够残留金属电镀层。

根据上述结构，当将封装型电容器安装在印刷电路基板等上时，可提高上述引线端子的前端面的焊料浸润性。这样，可达到提高该电容器在印刷电路基板上的安装强度的效果。

另外，在切断上述引线端子的工序后，由于不需要另外设置在上述引线端子的前端面上形成金属电镀层的工序，具有抑制制造成本的效果。

上述引线端子的切断优选利用切断用冲头和承载模来进行。上述切断用冲头具有与上述引线端子抵接的切断功能部和不与上述引线端子抵接的非切断功能部。上述切断功能部也可以采用以上述非切断功能部为基准，朝向上述封装突出的形式。这种结构也可通过在上述切断用冲头的切断面侧上形成凹部来实现。通过使用这样的切断用冲头，可在最终得到的封装型电子部件的引线端子的前端残留形成有金属电镀层的区域。

例如，根据本发明，可以切断在上述宽度窄的桥部中最接近封装的部分。这样，切断后的上述引线端子的前端面成为切断面(引线端子的一部分直接露出的面)和用金属电镀层覆盖的覆盖面为在一个面上的形状的平坦面。即：在上述引线端子的前端面上不存在台阶或突起物。结果就是，覆盖上述引线端子的前端侧的上述金属电镀层和涂布在印刷电路基板等上的焊锡膏容易焊接在一起。

附图说明

图1是利用基于本发明第一实施方式的方法所制造的固体电解电容器的截面图；

图2是图1的固体电解电容器的底面侧的立体图；

图3是图1所示的固体电解电容器制造时使用的引线框架的立体图；