[发明专利]多层印刷配线基板

权利要求书

1.一种多层印刷配线基板，其特征在于，是把由以热固性树脂为主要成分的第一绝缘基体材料构成的一个以上的第一配线基板、与以热塑性树脂为主要成分的第二绝缘基体材料构成的一个以上的第二配线基板混在一起作为层积体而构成。

2.如权利要求1所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述第一配线基板在所述第一绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图形，而且在所述第一绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线。

3.如权利要求1所述的多层印刷配线基板，其特征在于，

所述第二配线基板是由：

在所述第二绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图形，而且在所述第二绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板、

和仅在所述第二绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板之中的任一个或两个所构成。

4.如权利要求2所述的多层印刷配线基板，其特征在于，

所述第二配线基板是由：

在所述第二绝缘基体材料的至少一个面上形成导电图形，而且在所述第二绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板、

和仅在所述第二绝缘基体材料上形成沿其厚度方向贯通的层间配线的配线基板之中的任一个或两个所构成。

5.如权利要求2所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述层间配线是由导电糊构成。

6.如权利要求3所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述层间配线是由导电糊构成。

7.如权利要求4所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述层间配线是由导电糊构成。

8.如权利要求1所述的多层印刷配线基板，其特征在于，分别在所述层积体层积方向两端部的配线基板由所述第一配线基板所构成。

9.如权利要求1到8任一项所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述热固性树脂是把从环氧树脂、双马来酰亚胺/三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂构成的组中选择的一种作为主要成分。

10.如权利要求1到8任一项所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述热塑性树脂含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂。

11.如权利要求1到8任一项所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述热固性树脂是把从环氧树脂、双马来酰亚胺/三嗪树脂、烯丙基化聚苯醚树脂构成的组中选择的一种作为主要成分，

而且所述热塑性树脂含有晶体熔融峰值温度是260℃以上的结晶性聚芳酮树脂和非结晶性聚醚酰亚胺树脂。

12.如权利要求10所述的多层印刷配线基板，其特征在于，含有30重量％以上且70重量％以下的所述结晶性聚芳酮树脂，其余部分是所述非结晶性聚醚酰亚胺树脂和不可避免的杂质。

13.如权利要求10所述的多层印刷配线基板，其特征在于，所述结晶性聚芳酮树脂是聚醚醚酮树脂。