[发明专利]多层印刷配线基板

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷配线基板，更详细说就是涉及一种多层印刷配线基板，其把以热固性树脂为主要成分的配线基板和以热塑性树脂为主要成分的配线基板以混在一起的状态、而且不经由粘接剂层地进行层积的多层印刷配线基板。

本申请要求2005年1月24日申请的日本国特愿2005-015352号申请的优先权，其内容在此被引用。

背景技术

近年来随着电子设备的小型化、高性能化、所要求产品的多样化和低价格化，对于其搭载的印刷配线基板也希望实现由高密度的多层配线板或部件安装技术、进而制造技术的简单化而带来的低成本化。

作为高密度的多层配线板，组合多层(ビルドアツプ)印刷配线基板在1991年已经被美国国际商业机器公司(IBM)提出。

该组合多层配线基板是在中心基板上把能进行精细配线的组合层逐层堆积的结构，由于与现有的基板比较能形成精细的配线，所以至今被各种电子设备所采用。

但随着电子设备的小型化、高性能化、所要求产品的多样化的进一步进展，即使对该组合多层配线基板也逐渐提出了增加组合层数、导入叠层通路(スタツクドビア)结构、把中心基板上形成的通孔小径化或把通孔之间的间距精细化、使基板的厚度变薄化等各种要求。

但对该组合多层配线基板若想实现增加组合层数、导入叠层通路结构等，工序会变复杂，因此，制造成本变高、价格也变贵。

于是为了消除这些缺点而提案有：配线设计自由度高、能实现叠层通路结构，且适合高速信号传输的全层IVH结构的多层配线基板(例如参照专利文献1)。

该多层配线基板是具有四层内通路孔结构的多层配线基板，例如是把热固性树脂的环氧树脂渗透到芳族聚酰胺无纺布中的片状基板材料(预浸料：プリプレグ)作为配线基体材料使用。

该多层配线基板是使用对预浸料的通路加工法来制作。

首先，在上述片状基板材料上形成通孔，然后在该通孔中填充含有金属粒子的导电糊并进行干燥固化，然后通过把铜箔热压在其两面上而作为上述使导电糊固化的两面铜包层板，然后通过对该两面铜包层板实施腐蚀而作为在两面上形成有电路图形的两面电路基板，然后在该两面电路基板的两侧配置所述片状基板材料，并进一步在这些片状基板材料各自的外侧配置铜箔，通过把它们进行热压而成为四层内通路孔结构。

另外，还提出有通过一并层积法而能多层化的全层IVH结构的多层配线基板(例如参照非专利文献1)。

该多层配线基板是能通过一并层积法得到的全层IVH配线基板，是使用由玻璃纤维布环氧基体材料构成的刚性单面铜箔叠层板来制作在各层都具有配线图形和通路孔的单面电路板，在该单面电路板形成有配线图形的一侧的相反侧的面上涂布由热固性树脂构成的粘接剂，通过把涂布了该粘接剂的单面电路板重叠多个来进行一并层积就能得到。

作为该一并层积法的特点是能容易实现叠层通路结构和衬垫导通通路结构，与对上述的预浸料实施通路加工的方法相比，由于在进行一并层积时通路位置难于变化，所以能缩小通路焊盘径，通过只把没有缺陷的基板进行一并层积就能实现高的合格品率，工序非常简单，且通过同时制作各层而能大幅度缩短制造时间。

作为一并层积法还提出有与上述一并层积法不同的方法(例如参照非专利文献2)。

该一并层积法是在由热固性树脂构成的单面铜箔叠层板的铜包层面相反侧的面上预先准备多张把热固性树脂作为基底的粘接层和预先设置了其保护膜的带保护膜单面铜箔叠层板，并通过腐蚀分别在这些单面铜箔叠层板的铜包层面上形成所希望的电路图形，然后在这些单面铜箔叠层板上形成由导电糊构成的通路，之后把这些单面铜箔叠层板除去保护膜后重叠并把它们进行一并层积。

另外，还提出有通过不使用粘接剂的一并层积法而能多层化的全层IVH结构的多层配线基板(例如参照专利文献2)。

该多层配线基板使用由聚芳酮和聚醚酰亚胺构成的热塑性树脂的绝缘基体材料，把一并层积前的绝缘基体材料预先变成非结晶状态，通过把该绝缘基体材料以上述热塑性树脂的玻化温度以上的温度进行一并层积而使之在层间产生热粘接，并通过进一步晶体化而把它们进行一并层积。

专利文献1：(日本)特开平7-176846号公报

专利文献2：(日本)特许第3514647号公报

非专利文献1：夏本亮、“通过一并层积法的全层IVH配线板”、电子安装学会杂志、社团法人电子安装学会、2000年11月、第三卷第七号、p544～547