[发明专利]具有镀金属连接部的半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于，其是具有一顶表面与一黏结表面，该半导体封装是包括：

一芯片，其是具有一经过处理的表面，该经过处理的表面是与该黏结表面相对，并以一裸金属连接部相互连接；

一导电连接材，其是形成于该裸金属连接部上；

一镀金属材，其是与该导电连接材连接；以及

一绝缘材，其是具有一突出部以包围该导电连接材的周围，且该镀金属材是延伸至该绝缘材的该突出部。

2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该裸金属连接部的厚度是等同于其它在制程时生成于该经过处理的表面的层状结构的厚度。

3.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该镀金属材是金。

4.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该镀金属材是贵金属。

5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该导电连接材是一金球。

6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该芯片是更包含一连接部，且该连接部是黏附于该芯片的一未经处理的表面上。

7.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该芯片是更包含一连接部，且该连接部是黏附于该芯片的一未经处理的表面上，且该连接部是为一胶带式内连接。

8.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该芯片是更包含一连接部，且该连接部是黏附于该芯片的一未经处理的表面上，且该未经处理的表面是位在一漏极上或相邻于该漏极。

9.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该芯片更包括一电性连接部，且该电性连接部是自该芯片的一表面延伸至该绝缘材的该突出部上，而该表面不是该经过处理的表面，且该电性连接部是延伸至与该镀金属材相同的表面上。

10.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该绝缘材与该镀金属材的生成是由一可移除基板以达成。

11.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该绝缘材与该镀金属材的生成是由一可移除基板以达成，且该可移除基材是可在进行制程的同时，用以承载复数组件。

12.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该镀金属材是用以连接至一印刷电路板。

13.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该芯片是更包含一连接部，且该连接部是黏附于该芯片的一未经处理的表面上，且该连接部是用以连接至一印刷电路板。

14.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该绝缘材是具有复数表面，而该镀金属材是延伸至该绝缘材的该突出部，以使该金属材裸露在该绝缘材的该等表面上。

15.一种半导体封装的制造方法，是包括下列步骤：

镀上一镀金属材于一可移除基板上；

形成一导电连接材于一芯片上，且该芯片是具有一经过处理的表面；

连接该导电连接材至该镀金属材上；

形成一绝缘材以环绕在该镀金属材、该导电连接材与该芯片的周围；以及

除去该可移除基板。

16.如权利要求15所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，更可贴附一连接部于该芯片上，且该芯片是具有一未经处理的表面，其是用以贴附该连接部。

17.如权利要求15所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，更可形成复数组件于该可移除基板上。

18.如权利要求15所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，更可切割该可移除基板以同时分割该等组件。