[发明专利]具有镀金属连接部的半导体封装

说明书

技术领域

本发明是有关一种半导体封装，特别是有关一种具有镀金属连接部的半导体封装架构及其方法。

背景技术

半导体封装是用来保护且维护包裹于其内的集成电路(或是，所谓的芯片)的安全性。已完成封装的集成电路装置是黏结在一印刷电路板上，以与此印刷电路板上其它的装置相互作用，或是也可以与其它的印刷电路板上的装置进行作用。为了确保已封装的集成电路装置是否可发挥其适当的功效，或是否可与其它装置进行恰当的作用，半导体封装的设计可随特殊的温度、电学性质以及物理性质而变动以符合需求，例如：封装结构可为了达到符合特定的散热的效果、输入/输出阻抗的要求或是尺寸的需求，而有特殊的设计。

覆晶封装是为一种半导体封装技术，其是摒除打线接合并选择使用球形接合的方式，以将芯片与覆晶封装架构外部的连接部进行电性与机械性的连接。而针对特定型式的集成电路装置，进行更近一步的覆晶封装技术发展，将是相当有益处的。

附图说明

图1A为本发明的一导线架的俯视图；

图1B为图1A的结构于I截面的截面剖视图；

图2A为本发明之一经过处理的芯片表面上贴附一导电连接材的结构的俯视图；

图2B为图2A中的结构于II截面的截面剖视图；

图3A为本发明之一导电架黏结在芯片上的结构的侧视图；

图3B为本发明的另一导电架黏结在芯片上的结构的侧视图；

图4A为本发明之一连接部连接于芯片的结构的俯视图；

图4B为图4A所提出的结构的XL截面的截面剖视图；

图4C为图4A所提出的结构的XLI截面的截面剖视图；

图5为本发明之一绝缘材形成于镀金属材、导电连接材与芯片周围的截面剖视图；

图6A为本发明之一已移除可移除基板的封装结构的截面剖视图；

图6B为图6A中的结构在VI截面的仰视图；

图7A为本发明的单一栅极突起引线取代多重栅极突起引线结构的截面剖视图；

图7B为图7A中的结构在VII截面的仰视图；

图8A为本发明的一平板突出于封装胶体的结构地截面剖视图；

图8B为图8A中的结构在VIII截面的仰视图；

图9A为本发明的突起引线延伸至一个以上的封装胶体表面结构的侧视图；

图9B为图9A中的结构在IX截面的仰视图；

图10A为本发明的具有不同形状的突起引线结构的俯视图；

图10B为图10A中的结构在X截面的截面剖视图。

具体实施方式

本发明是可通过多种方法加以实现，其中包括象是制程、装置、系统、构成式的事件、计算机可读取的媒介，如计算机可读取的储存媒介或是通过光学沟通联机或是电子沟通联机的计算机网络所传输的程序指令。在此说明书中的实施例或是任何其它本发明可提供的形式，仍应是为本发明的范畴。通常而言，为了达成公开发明的步骤可进行替换，但是，其仍需在本发明所包含的范围内。

本发明的详细的实施例说明，将在以下提出并同时佐以图式配合，以公开本发明的精神。本发明利用以下实施例加以解说，但不受任一实施例所限制，本发明的范围是仅由本发明的权利要求与本发明中所包含的可选择的条件、等效修改或是等同于本发明精神以决定。数个特定的细节是在下列描述中提出用以了解本发明，此细节是用以作为说明例子之用，且本发明无需透过此细节而仅需以权利要求即可实现。为了达到简明扼要的目的，在此技术领域中，与本发明有关的现有技术材料将在细节中不再使用，以避免文字混淆不清。

本发明是公开一种于一芯片表面上贴附一镀金属板的半导体封装制程，其中，本发明的封装架构中之一导线架是由一可移除基板与一镀金属材所构成，在芯片经过处理的表面上，裸金属连接部是在芯片制造时即形成于此表面上，而导电连接材则是贴附在裸金属连接部上，芯片是透过其上排列整齐的导电连接材与导线架上的镀金属材连接，然而，在某些实施例中，一连接部是可贴附在未经处理的芯片表面上，镀金属材则是作为一导电胶黏剂使用，且若此连接部是为一种胶带式内连接部则更为理想。一封装胶体材是注入至芯片、镀金属材与连接部的周遭，在某些实施例中，剥离的部分是切削为分散的组件。