[发明专利]用于制造触头的方法以及真空开关箱的触头

权利要求书

1.一种用于制造触头的方法，其中所述触头用于真空开关箱中， 尤其用于低压、中压和高压开关箱中，

其特征在于，所述触头由其间敷设有焊接箔片的至少两层构成， 其中这些层在额定位置在焊接炉中相互焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过粉末在模型 中的层叠而形成所述由至少两层构成的触头，在压制过程之后产生粉 末压件，即所谓的生坯，所述粉末压件通过烧结而形成多层接触坯件。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，耐燃的触头 层由耐燃的含铜合金构成，而位于其下方的第二触头层由等厚的或壁 更厚的铜层构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，具 有至少一个其他触头层，用焊接箔片焊接所述至少一个其他触头层。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，使 用CuCr25作为耐燃原料。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，使 用CuCrW作为耐燃原料。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，使 用WCAg作为耐燃原料。

8.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，至少上面 的触头层包含按照径向磁场接触类型的缝隙。

9.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，各个层被 这样构造和相互连接，使得在焊接完成状态下得到单圆锥或双圆锥的 类似盘子的形状。

10.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，所述层从 耐燃层开始向下具有连续减小的直径。

11.根据上述权利要求之一所述的方法，其特征在于，这些层在 焊接过程之前作为粉末冶金的压制的生坯存在，其中这些层与所述焊 接过程同时地烧结。

12.一种用于真空开关箱的触头，尤其用于中压真空开关箱，其 特征在于，所述触头(5)按照上述方法权利要求中一个或多个而制 造。