[发明专利]用于制造触头的方法以及真空开关箱的触头有效
申请号: | 200680003429.X | 申请日: | 2006-01-24 |
公开(公告)号: | CN101111914A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | D·根奇;冈特·皮尔辛格尔 | 申请(专利权)人: | ABB技术股份公司 |
主分类号: | H01H33/66 | 分类号: | H01H33/66 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 赵科 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 方法 以及 真空开关 | ||
技术领域
本发明涉及一种根据权利要求1前序部分的制造尤其用在低压、 中压和高压真空开关箱中的触头的方法,以及一种根据权利要求12 前序部分的用于真空开关箱的触头本身。
背景技术
开关箱、尤其是在低压开关设备、中压开关设备、高压开关设备 和发电机开关设备中使用的真空开关箱,在箱外壳 (Kammergehaeuse)内配备有触头,该触头在该装置的闭合状态下 产生电接触并且在断开时在其上产生等离子弧(Plasmabogen)(一 种在真空环境中燃烧的电弧)、尤其是在短路条件下。在这种类型的 真空开关箱中,经常采用所谓的径向磁场接触系统。在该系统中,通 过线圈弧形段产生径向磁场,其中弧形元件通过设置在触头板中的缝 隙形成。
这种径向磁场接触系统或其中所使用的触头的优点在于,存在很 小的电流路径电阻,其中在整个装置中,对这种简单的系统而言可以 引入很高的接触压力。这里还公知,在此所使用的圆柱盘形 (Zylinderscheibenform)的径向磁场触头被构成为具有倒圆的外棱 边。这用于改善介电特性。
使用具有由多层系统制成的触头的接触系统是公知技术。其中横 截面向外为双圆锥形的多层触头也是公知的。因此,例如由 DE3840192A1所公开的本身优选的装置由多层系统构成,其中耐燃的 接触层由标准接触原料如CuCr25制成,第二层优选由纯铜制成。纯 铜负责高的导电能力和导热能力,而CuCr层保证触头区域本身中的 耐燃能力。
通过所述双圆锥构成产生类似盘子的形状,其尤其很容易在具有 大外直径的触头中产生,而且优选用于强电流开关装置或发电机开关 装置中。从而,除此之外,径向磁场触点的各个触头弧的重心进一步 在轴中心方向上移动,由此在机械的开关操作时所出现的力在到触点 的过渡位置处引起很小的力矩。由此产生的机械应力一方面通过该措 施被有利地降低,并且另一方面在经常机械开关操作的情况下可以实 现更长的寿命。
在上述文献DE3840192A1所描述的文本中,事先分别通过冲压 在连续设置的盘上开槽。但是,其中要注意,每个盘不比被冲压缝隙 的选择的宽度更强(厚)。
总的来说,如由EP1111631所公开的多层触头(多层触点,所 谓的MLC)是以这样一种方法制造的,其中例如在惰性坩锅(陶瓷 的)内根据烧结-熔炼方法将这些多层触头组合在一起。
发明内容
由此出发,应当改善多层接触系统的优点,使得可以使用更大的 层厚,从而改善电气特性。
根据本发明,对于根据类型的方法,通过权利要求1的特征部分 特征解决所提出的技术问题。根据本发明的方法的其它优选实施方式 在从属权利要求中给出。
根据本发明,对于低压、中压或高压真空开关的触头,通过权利 要求11的特征部分特征解决所提出的技术问题。
本发明的核心在于,为了实现触头的相邻设置层的更大的壁厚或 层厚,在待连接的各层之间分别设置焊接箔片,并将整个装置在焊接 炉中加热到焊接温度,并且另一方面可以通过多个粉末层的相互交错 层叠而实现所追求的两层性(或多层性,>2)。这在两层触头的例子 中可以通过铜粉末的相互交错层叠以及在第二层中由铜铬粉末的混 合物来实现。在后一种粉末相互交错层叠的情况下,粉末在压模中被 压成压坯(生坯),然后在用于成品MLC坯件的炉中被烧结成成品 坯件。
其中所生成的两层MLC触头由CuCr构成的耐燃接触层和具有 非常高的传导性的作为第二层的位于其下方尤其是厚壁的铜层组成。 其中,形成极低的电流路径电阻,以及到接触外部区域的良好的馈电, 其中在接触外部区域上,在短路电流的情况下,电弧一直燃烧直到随 后在断开时电流过零。
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