[发明专利]部件安装装置及基板输送方法有效
申请号: | 200680004414.5 | 申请日: | 2006-02-01 |
公开(公告)号: | CN101124670A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 辻慎治郎;村田崇彦;藤原启二;小田原广造 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/13;G02F1/1333 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 安装 装置 输送 方法 | ||
1.一种部件安装装置,其具备从第一基板交接位置(P1、P3、P5)向第二基板交接位置(P2、P4、P6)输送基板(12)的基板输送装置(24A、24B、24C),其特征在于,
所述基板输送装置具备:
分别在从所述第一基板交接位置向所述第二基板交接位置的输送方向(C)上延伸且在与所述输送方向交叉的方向上隔开间隔(G1)相互对置的第一及第二引导部(78A、78B);
能够分别沿所述第一及第二引导部移动、在与所述输送方向交叉的方向上隔开间隔(G2)相互对置且能解除地保持所述基板的下面的第一及第二基板保持部(79A、79B);
使所述第一及第二基板保持部以维持着所述输送方向的相对位置的状态,沿所述第一及第二引导部在所述第一及第二基板交接位置之间往复移动的移动部(87)。
2.如权利要求1所述的部件安装装置,其特征在于,
所述第一基板保持部具备载置所述基板的相互对置的两边中的一边的第一基板载置部(82A),
所述第二基板保持部具备载置所述基板的所述相互对置的两边中的另一边的第二基板载置部(82B)。
3.如权利要求2所述的部件安装装置,其特征在于,还具备:
形成于所述第一及第二基板载置部的吸附部(83);
使吸引力能解除地作用于所述吸附部的真空吸引机构(84、85、86)。
4.如权利要求2所述的部件安装装置,其特征在于,
所述基板输送装置具备:朝上延伸的相互对置的一对支承结构(76A、76B);分别支承于所述支承结构的上端且沿所述输送方向延伸的一对梁结构(77A、77B),
所述第一及第二引导部分别固定于所述梁结构且相互平行。
5.如权利要求1所述的部件安装装置,其特征在于,
还具备对在所述第二基板交接位置由所述基板输送装置移载的所述基板,在作业部(23B、23C、23D)进行安装作业的安装作业装置(16、17、18),
所述安装作业装置具备:
载置所述基板的基板载置台(21B、21C、21D);
将所述基板能解除地保持于所述基板载置台上的保持机构(73A、34B、37B、36B、35B、31B、34C、37C、36C、35B;73B、34D、37D、36D、35C、31C、34E、37E、36E、35C;73C、34F、37F、36F、35D、31D、34G、37G、36G、35D);
使所述基板载置台在所述基板交接位置和所述作业部之间移动,且在所述基板交接位置,使所述基板载置台移动到比保持于所述基板保持部的所述基板更靠下方的第一高度位置(HS1)、与保持于所述基板保持部的所述基板的所述下面接触的第二高度位置(HS2)、比所述基板保持部更靠上方的第三高度位置(HS3)的基板载置台移动部(21B、21C、21D);
检测基于所述保持机构的所述基板相对于所述基板载置台的保持力的传感器(37B、37C、37D、37E、37F、37G);
配置于所述交接位置,且能移动到相对于所述基板载置台隔开间隔的第一位置(HP1)、与所述基板的上面接触且将所述基板按压在所述基板载置台上的第二位置(HP2)的翘曲矫正部;
利用所述基板载置台移动部使所述基板载置台移动到所述基板交接位置、且使所述基板载置台从所述第一高度位置移动到所述第二高度位置之后,开始所述保持机构对所述基板的保持,若所述传感器的检测值为预先规定的阈值以上,则解除所述基板保持部对基板的保持之后,利用所述基板载置台移动部使所述基板载置台从所述第二高度位置移动到所述第三高度位置,且使所述基板载置台从所述基板交接位置移动到所述作业部,另一方面,若所述检测值小于所述阈值,则使所述翘曲矫正部从所述第一位置移动到所述第二位置的控制部(28A、28B)。
6.如权利要求5所述的部件安装装置,其特征在于,
所述翘曲矫正部具备:能使杆(103a)移动到与所述第一及第二位置相对应的位置的驱动缸(103);安装在所述杆的前端的缓冲垫(105)。
7.如权利要求6所述的部件安装装置,其特征在于,
所述翘曲矫正部还具备:延伸到所述第二基板交接位置的上方的支承梁(101);基端侧与所述支承梁连结且在前端安装有所述驱动缸的支承臂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造