[发明专利]部件安装装置及基板输送方法有效
申请号: | 200680004414.5 | 申请日: | 2006-02-01 |
公开(公告)号: | CN101124670A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 辻慎治郎;村田崇彦;藤原启二;小田原广造 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;G02F1/13;G02F1/1333 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 安装 装置 输送 方法 | ||
技术领域
本发明涉及输送包括液晶显示器基板(LCD基板)、等离子体显示器基板(PDP基板)等玻璃基板在内的基板的基板输送装置及其方法,以及用于对该种基板安装包括IC芯片、各种半导体装置等电子部件在内的部件的部件安装装置。
背景技术
专利文献1公开了一例现有的部件安装装置。先参照图20,符号1为用于保持基板2的基板载置台。在作为刚体的基板载置台1上形成有未图示的吸附孔,利用作用于该吸附孔的吸引力,基板2的下面被保持于基板载置台1上。另外,符号3为输送基板2并且在与基板载置台1之间进行基板2的交接的基板输送装置。基板输送装置3具有一对在按箭头A1所示的和基板1的输送方向垂直的方向延伸的支承臂4A、4B。这些支承臂4A、4B具备用于保持基板2的下面的吸附垫5。基板载置台1在图示的基板交接位置将由基板输送装置3移载的基板2移动到未图示的作业部(参照箭头A2)。在作业部,对基板2执行粘接材的供给、部件的临时压接、部件的正式压接等各种安装作业。另外,基板载置台1从作业部移动到基板交接位置,将基板2载置到基板输送装置3(参照箭头A3)。另外,专利文献2也公开了同样的部件安装装置。
近年来,利用这种部件安装装置进行安装作业的基板,具有大型化的趋势。例如,一般而言,笔记本式PC用的显示器为13~15英寸的尺寸,监视器用的显示器为17~21英寸的尺寸,电视机用的显示器为15~50英寸的尺寸。
就图20的部件安装装置而言,如所述的箭头A2、A3所示,基板载置台1在从作业部移动到基板交接位置时以及从基板交接位置移动到作业部时的任意一种情况下,为了避免与支承臂4A、4B的干涉,不仅需要在基板的输送方向A1上移动而且也需要在与输送方向A1正交的方向上移动。由于这两个方向的移动是必须的,所以,在基板交接位置不能有效地进行在基板载置台和基板输送装置之间的基板的交接。特别是难以使所述的大型基板在两个方向上移动并有效地进行交接。
另外,为了和基板输送装置交接基板,而需要使基板载置台在和基板的输送方向A1正交的方向上移动时,为了确保移动区域而需要使部件安装装置的该方向的尺寸(深度方向的尺寸)大型化。若深度方向的尺寸大型化,则使得在部件装置内基板的输送时间增加,从而也降低了部件安装装置的维护性。特别是如上所述,在基板为大型的情况下,用于确保移动区域的部件安装装置的大型化是显著的。
另外,与小型的基板相比较,大型的基板易产生翘曲。在将基板2从所述的基板输送装置3向基板载置台1移载时,若基板产生翘曲致使平面度降低,则在基板2的交接时易于产生基板的位置不正。该交接时的基板的位置不正带来作业部的作业精度的降低。例如,交接时的基板的位置不正成为临时压接时部件的安装位置精度降低的原因。另外,若基板产生翘曲,则由于在交接时产生泄露,因而吸附保持力上升到足够的值所需要的时间变长,成为管道损失。
专利文献1:日本特开2001-228452号公报
专利文献2:国际公开WO01/58233号
发明内容
本发明以提高在基板交接位置的基板的交接效率以及使和基板的输送方向交叉的深度方向的部件安装装置的尺寸小型化为课题。另外,以在翘曲被矫正的具有高平面度的状态下,将基板从基板输送装置移载到基板载置台为课题。
本发明的第一实施方式提供一种部件安装装置,其具备从第一基板交接位置P1、P3、P5向第二基板交接位置P2、P4、P6输送基板12的基板输送装置24A、24B、24C,其特征在于,所述基板输送装置具备:分别在从所述第一基板交接位置向所述第二基板交接位置的输送方向C上延伸且在与所述输送方向交叉的方向上隔开间隔G1相互对置的第一及第二引导部78A、78B;能够分别沿所述第一及第二引导部移动、在与所述输送方向交叉的方向上隔开间隔G2相互对置且能解除地保持所述基板的下面的第一及第二基板保持部79A、79B;使所述第一及第二基板保持部以维持着所述输送方向的相对位置的状态,沿所述第一及第二引导部在所述第一及第二基板交接位置之间往复移动的移动部87。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造