[发明专利]电磁波屏蔽性粘合薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁波屏蔽方法

权利要求书

1.电磁波屏蔽性粘合薄膜，该电磁波屏蔽性粘合薄膜具有基材薄膜和固化性导电性粘合剂层(I)，上述固化性导电性粘合剂层(I)含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)以及导电性填料，其中所述聚氨酯聚脲树脂(A)是氨基甲酸酯预聚物(d)与聚氨基化合物(e)反应制备的，所述氨基甲酸酯预聚物是使具有羧基的二醇化合物(a)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500-8000的多元醇(b)、有机二异氰酸酯(c)反应获得的，末端具有异氰酸酯基。

2.权利要求1的电磁波屏蔽性粘合薄膜，其中，上述固化性导电性粘合剂层(I)中，相对于100重量份聚氨酯聚脲树脂(A)，含有3-200重量份环氧树脂(B)；并且相对于合计100重量份的聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(B)，含有10-700重量份导电性填料。

3.权利要求1的电磁波屏蔽性粘合薄膜，其中，上述基材薄膜是包含具有羧基的聚酯树脂(C)和具有2个以上环氧基的环氧树脂(D)的固化性薄膜状树脂组合物(III)。

4.权利要求3的电磁波屏蔽性粘合薄膜，其中，上述具有羧基的聚酯树脂(C)的酸值为5-40mgKOH/g，数均分子量为10000-40000，玻璃化转变温度为10-50℃。

5.权利要求3的电磁波屏蔽性粘合薄膜，其中，上述具有羧基的聚酯树脂(C)是含羟基的聚酯树脂(c4)与分子内具有3个以上羧基的多元酸或其酸酐(c5)反应制备的，所述含羟基的聚酯树脂(c4)是使二醇(c1)与二元酸或二元酸酐(c2)或二元酸的二烷基酯(c3)反应得到的。

6.权利要求1的电磁波屏蔽性粘合薄膜，其中，上述基材薄膜含有阻燃剂(E)。

7.权利要求1的电磁波屏蔽性粘合薄膜，其中，经由微粘合剂层或不经由微粘合剂层，在上述基材薄膜的未设有固化性导电性粘合剂层(I)的表面上层合补强薄膜。

8.权利要求1的电磁波屏蔽性粘合薄膜，其中，保护薄膜层合在上述固化性导电性粘合剂层(I)上。

9.电磁波屏蔽性粘合薄膜的制备方法，该方法包括以下步骤：

在基材薄膜的一个表面上经由微粘合剂层层合补强薄膜的步骤；以及

在上述基材薄膜的另一表面上层合固化性导电性粘合剂层(I)的步骤；其中所述固化性导电性粘合剂层(I)含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)以及导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)是氨基甲酸酯预聚物(d)与聚氨基化合物(e)反应制备的，氨基甲酸酯预聚物(d)是由具有羧基的二醇化合物(a)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500-8000的多元醇(b)和有机二异氰酸酯(c)反应获得的，末端具有异氰酸酯基。

10.电磁波屏蔽性粘合薄膜的制备方法，该方法包括以下步骤：

在补强薄膜的一个表面上设置微粘合剂层，在上述微粘合剂层上叠合基材薄膜的步骤；

在上述基材薄膜的另一个表面上涂布固化性导电性粘合剂组合物并干燥，形成固化性导电性粘合剂层(I)的步骤；其中所述固化性导电性粘合剂组合物含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有2个以上环氧基的环氧树脂(B)以及导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)是氨基甲酸酯预聚物(d)与聚氨基化合物(e)反应制备的，氨基甲酸酯预聚物(d)是由具有羧基的二醇化合物(a)、除含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500-8000的多元醇(b)和有机二异氰酸酯(c)反应获得的，末端具有异氰酸酯基；以及

在上述固化性导电性粘合剂层(I)上叠合保护薄膜的步骤。