[发明专利]电磁波屏蔽性粘合薄膜、其制备方法以及被粘合物的电磁波屏蔽方法

说明书

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽性粘合薄膜及其制备方法、以及被粘合物的电磁波屏蔽方法。本发明的电磁波屏蔽性粘合薄膜贴合在经受反复弯折的柔性印刷线路板等上，适合在屏蔽由电子回路产生的电磁干扰的用途中使用。

背景技术

柔性印刷线路板具有弯折性，响应近年来OA设备、通信设备、手机等的进一步高性能化和小型化的要求，其多用于将电子回路组装入狭窄且包括复杂结构的框体内部。伴随这样的电子回路的小型化和高频化，对由此产生的不需要的电磁干扰的应对措施愈发重要。因此，以往是在柔性印刷线路板上贴合屏蔽由电子回路产生的电磁干扰的电磁波屏蔽性粘合薄膜。

除电磁波屏蔽性之外，还要求该电磁波屏蔽性粘合薄膜本身薄且具有优良的耐弯折性，以使贴合的柔性印刷线路板整体的耐弯折性不受损。因此，普遍已知具有在较薄的基材薄膜上设置导电层的基本结构的电磁波屏蔽性粘合薄膜。

以往的电磁波屏蔽性粘合薄膜已知有补强屏蔽薄膜，该薄膜是在覆膜的一个面上具有屏蔽层，该屏蔽层含导电性粘合剂层以及根据需要的金属薄膜层，在覆膜的另一个面上依次层合粘合剂层和脱模性补强薄膜而成(参照专利文献1)。

还已知一种屏蔽薄膜，该薄膜具有具导电性粘合剂层和/或金属薄膜的屏蔽层和含有芳族聚酰胺树脂的基膜(参照专利文献2)。

另外还已知一种屏蔽性粘合薄膜，该薄膜是在可分离薄膜的一个面上涂布树脂，形成覆膜，在上述覆膜的表面设置由金属薄膜层和粘合剂层构成的屏蔽层而成的(专利文献3)。

以往的电磁波屏蔽性粘合薄膜的粘合剂层使用聚苯乙烯系、乙酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚酰胺系、橡胶系或丙烯酸酯系等热塑性树脂，或者使用酚醛系、环氧系、氨基甲酸酯系、三聚氰胺系或醇酸系等热固性树脂。但是，以往的粘合剂层并不兼备足够的耐弯折性和足够的耐热性，特别是在柔性印刷线路板用途中使用时，其对于反复弯折的耐性并不足够。

专利文献1：日本特开2003-298285号公报

专利文献2：日本特开2004-273577号公报

专利文献3：日本特开2004-95566号公报

发明内容

本发明的目的在于提供电磁波屏蔽性粘合薄膜，该薄膜除充分的电磁波屏蔽性之外，还具有优异的耐弯折性和可耐受无铅回流焊时的高温的耐热性，贴合在柔性印刷线路板等上，适合在屏蔽电磁干扰的用途中使用。

本发明的目的还在于提供可廉价且稳定地制备具有上述优异性能的电磁波屏蔽性粘合薄膜的方法。

本发明的目的又在于提供使用上述电磁波屏蔽性粘合薄膜来屏蔽被粘合物的电磁波的方法。

因此，本发明涉及电磁波屏蔽性粘合薄膜，该电磁波屏蔽性粘合薄膜具有基材薄膜和固化性导电性粘合剂层(I)，其中，上述固化性导电性粘合剂层(I)含有聚氨酯聚脲树脂(A)、具有两个以上环氧基的环氧树脂(B)以及导电性填料，所述聚氨酯聚脲树脂(A)通过氨基甲酸酯预聚物(d)与聚氨基化合物(e)反应制备，氨基甲酸酯预聚物(d)是使具有羧基的二醇化合物(a)、除与含羧基的二醇化合物以外的数均分子量为500-8000的多元醇(b)和有机二异氰酸酯(c)反应获得的，末端具有异氰酸酯基。

本发明的电磁波屏蔽性粘合薄膜的优选实施方案中，上述固化性导电性粘合剂层(I)相对于100重量份聚氨酯聚脲树脂(A)，含有3-200重量份环氧树脂(B)，并且相对于共100重量份聚氨酯聚脲树脂(A)和环氧树脂(B)，含有10-700重量份导电性填料。

上述组成的固化性导电性粘合剂层(I)尽管薄，在加热、压合时也发挥充分的缓冲性，流入到接地回路上除去了绝缘薄膜的部分。另外，通过加热、压合，聚氨酯脲树脂(A)中的羧基与环氧树脂(B)中的环氧基反应所得的导电性固化粘合剂层(II)具有可充分耐受无铅回流焊的耐热性。并且，导电性固化粘合剂层(II)具有优异的耐弯折性，贴合于柔性印刷线路板上时，线路基板整体的耐弯折性不受损。

本发明的电磁波屏蔽性粘合薄膜的另一优选实施方案中，上述基材薄膜是含有具羧基的聚酯树脂(C)和具有两个以上环氧基的环氧树脂(D)的固化性薄膜状树脂组合物(III)。

基材薄膜为上述薄膜状固化性树脂组合物(III)时，聚酯树脂(C)中的羧基与环氧树脂(D)中的环氧基通过加热、压合进行反应，难以发生由于无铅回流焊引起的热收缩而导致的卷曲，可得到具有优异的耐弯折性、耐磨损性和加工性的薄膜状固化树脂组合物(IV)，可体现作为电磁波屏蔽性粘合薄膜的基材的优选的性能。