[发明专利]复合导电性薄板及其制造方法、各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置有效

专利信息
申请号: 200680005139.9 申请日: 2006-01-11
公开(公告)号: CN101120484A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 木村洁;原富士雄;小山宪一;下田杉郎 申请(专利权)人: JSR株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;G01R1/06;G01R31/02;G01R31/28;H01B5/16;H01B13/00;H01R43/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 吴丽丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 复合 导电性 薄板 及其 制造 方法 各向异性 连接器 接合 装置 以及 电路 电气 检查
【权利要求书】:

1.一种复合导电性薄板,其特征在于:

具有:形成了分别在厚度方向上延伸的多个贯通孔的绝缘性薄板;和在该绝缘性薄板的贯通孔的各自中以从该绝缘性薄板的两面的各自上突出的方式配置的刚性导体,

上述刚性导体各自在贯通插入到上述绝缘性薄板的贯通孔内的主干部的两端上形成具有直径比该绝缘性薄板的贯通孔的直径大的端子部,相对该绝缘性薄板可以在其厚度方向上移动。

2.如权利要求1所述的复合导电性薄板,其特征在于:在绝缘性薄板的厚度方向中的刚性导体的可移动距离是3~150μm。

3.一种制造权利要求1或者2所述的复合导电性薄板的方法,其特征在于,具有以下步骤:

制造复合叠层材料,该复合叠层材料具有:形成有分别在厚度方向上延伸的多个贯通孔的绝缘性薄板;叠层在该绝缘性薄板的至少一面上的具有分别与绝缘性薄板的贯通孔连通的多个开口的易蚀刻性的金属层;和以覆盖上述绝缘性薄板的贯通孔的内壁面以及上述金属层的开口边缘的方式形成的易蚀刻性的金属薄层,通过对该复合叠层材料实施光电镀处理,在该复合叠层材料中的绝缘性薄板的贯通孔中形成刚性导体,其后,用蚀刻处理除去在复合叠层材料中的金属层以及金属薄层。

4.一种各向异性导电性连接器,其特征在于,具备:权利要求1或者2所述的复合导电性薄板;配置在该复合导电性薄板的一面上的第1各向异性导电性弹性薄板;配置在上述复合导电性薄板的另一面上的第2各向异性导电性弹性薄板。

5.如权利要求4所述的各向异性导电性连接器,其特征在于:第1各向异性导电性弹性薄板以及第2各向异性导电性弹性薄板各自是在弹性高分子物质中,表示磁性的导电性粒子在以在厚度方向上排列的方式定向而形成链的状态下、并且在该导电性粒子形成的链在上述第1、第2各向异性导电性弹性薄板的面方向上分散的状态下被含有。

6.如权利要求5所述的各向异性导电性连接器,其特征在于:第1各向异性导电性弹性薄板以及第2各向异性导电性弹性薄板的各自的厚度是20~100μm。

7.如权利要求5或者6所述的各向异性导电性连接器,其特征在于:导电性粒子的数均粒子直径是3~20μm。

8.一种接合器装置,其特征在于,具备:

在表面上具有按照与应该检查的电路装置中的受检查电极对应的图案形成了多个连接用电极的连接用电极区域的接合器主体;

具有配置在该接合器主体的连接用电极区域上的、按照与在该接合器主体中的连接用电极对应的图案所配置的多个刚性导体的权利要求4至权利要求7的任意一项所述的各向异性导电性连接器。

9.一种接合器装置,其特征在于,具备:

在表面上具有按照与应该检查的电路装置中的受检查电极对应的图案形成了分别由电流供给用以及电压测定用的2个连接用电极组成的多个连接用电极对的连接用电极区域的接合器主体;

具有配置在该接合器主体的连接用电极区域上的、按照与该接合器主体中的连接用电极对应的图案所配置的多个刚性导体的权利要求4至权利要求7的任意一项所述的各向异性导电性连接器。

10.一种电路装置的电气检查装置,其特征在于:具备权利要求8或者9所述的接合器装置。

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