[发明专利]复合导电性薄板及其制造方法、各向异性导电性连接器、接合器装置以及电路装置的电气检查装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如能够在印刷电路板等电路装置的电气检查中适宜使用的复合导电性薄板及其制造方法、各向异性导电性连接器、具有它的接合器装置，以及具备该接合器装置的电路装置的电气检查装置。

背景技术

一般，对于用于构成或者装载BGA和CSP等封装LSI、MCM、其他的集成电路装置等的电子零件的电路板，在组装电子零件以前或者装载电子零件以前，为了确认该电路板的布线图案具有所希望的性能需要检查其电气特性。

以往，作为执行电路板的电气检查的方法，已知有组合以下部分使用的方法等，即按照在纵横上排列的格点位置配置多个检查电极而成的检查电极装置；在该检查电极装置的检查电极上电气连接作为检查对象的电路板的受检查电极的接合器。在该方法中使用的接合器用称为间距变换板的印刷电路板组成。

作为该接合器已知有在一面上具有按照与作为检查对象的电路板的受检查电极对应的图案而配置的多个连接用电极，在另一面上具有配置在和检查电极装置的检查电极相同间距的格点位置上的多个端子电极的接合器；具有在一面上具有按照与作为检查对象的电路板的受检查电极对应的图案而配置的由电流供给、连接用电极以及电压测定、连接用电极组成的多个连接用电极对，在另一面上具有配置在和检查电极装置的检查电极相同间距的格点位置上的多个端子电极的接合器，前者的接合器例如在电路板中的各电路的开路、短路试验等中使用，后者的接合器在电路板中的各电路的电阻测定试验中使用。

而且，在电路板的电气检查中，一般为了实现作为检查对象的电路板和接合器的稳定的电气连接，在作为检查对象的电路板和接合器之间，进行使各向异性导电性弹性薄板作为连接器来中介。

该各向异性导电性弹性薄板是只在厚度方向上表示导电性的薄板，或者具有在加压时只在厚度方向上表示导电性的多个加压导电性导电部的薄板。

作为这种各向异性导电性弹性薄板，以往已知有各种构造，例如在专利文献1中公开了在弹性高分子物质中含有表示磁性的导电性粒子而成的各向异性导电性弹性薄板(以下，把它称为“分散型各向异性导电性薄板”)，该导电性粒子以在厚度方向上排列定向并形成链的状态并且由该导电性粒子形成的链分散在面方向上的状态下被含有的，在专利文献2中公开了通过在弹性高分子物质中使表示磁性的导电性粒子不均匀地分散，形成在厚度方向上延伸的多个导电路形成部和把它们相互绝缘的绝缘部的各向异性导电性弹性薄板(以下，把它称为“偏在型各向异性导电薄板”)。在专利文献3中公开了在导电路形成部的表面和绝缘部之间形成级差的偏在型各向异性导电性薄板。

这些各向异性导电性弹性薄板对于例如在通过硬化而变成弹性高分子物质的液态的高分子物质形成材料中含有表示磁性的导电性粒子而成的成形材料层来说，是通过一边在其厚度方向上使磁场作用一边或使该磁场作用后进行硬化处理而得到的薄板。在该各向异性导电性弹性薄板中，在由弹性高分子物质形成的基材中以在厚度方向排列那样定向并形成链的状态含有导电性粒子，通过在厚度方向上加压形成由导电性粒子的链形成导电路。

而后，如果比较分散型各向异性导电性薄板以及偏在型各向异性导电性薄板，则分散型各向异性导电性薄板在可以不使用特殊的高价的金属模而用小的成本来制造这方面、以及不管和应该连接的电极的图案如何都能够使用这种具有通用性这方面上与偏在型各向异性导电性薄板相比具有优势。

另一方面，偏在型各向异性导电性薄板因为在相邻的导电路形成部之间形成把它们相互绝缘的绝缘部，所以对于相邻的电极间的间隔距离小的连接对象体，也是在相邻的电极间确保必要的绝缘性的状态下实现相对该电极各自的电气连接的性能，即在分辨率高这方面与分散型各向异性导电性薄板相比具有优势。

而且，在分散型各向异性导电性薄板中，为了提高分辨率，减小该分散型各向异性导电性薄板的厚度是至关重要的。

然而，在厚度小的各向异性导电性弹性薄板中，存在吸收在要连接的电极各自中的高度等级的差异实现对该电极各自的电气连接的性能，即凹凸吸收能力低的问题。具体地说，各向异性导电性弹性薄板的凹凸吸收能力是该各向异性导电性弹性薄板的厚度的20％左右，例如在厚度是100μm的各向异性导电性弹性薄板中，对于电极的高度等级的差异在20μm左右的连接对象能够实现稳定的电气连接，但在厚度为50μm的各向异性导电性弹性薄板中，对于电极的高度等级的差异超过10μm的连接对象体，实现稳定的电气连接变得困难。