[发明专利]包含聚轮烷和聚合物的材料、及其制造方法

权利要求书

1.一种材料，其包含第1聚轮烷和聚合物，其中，该第1聚轮烷具有：第1环状分子；第1直链状分子，其以穿刺状包接该第1环状分子；以及第1封端基，其配置于第1直链状分子的两端以避免所述第1环状分子从该第1直链状分子脱离，并且，所述第1聚轮烷和所述聚合物的至少一部分通过所述第1环状分子经光交联反应而结合。

2.一种材料，其包含第1聚轮烷和聚合物，其中，该第1聚轮烷具有：第1环状分子；第1直链状分子，其以穿刺状包接该第1环状分子；以及第1封端基，其配置于第1直链状分子的两端以避免所述第1环状分子从该第1直链状分子脱离，并且，所述第1聚轮烷和所述聚合物的至少一部分通过所述第1环状分子经光交联反应而结合，并且所述材料包含由该光交联反应生成的键合基团。

3.根据权利要求1或2所述的材料，其中，所述第1环状分子和所述聚合物具有光反应性基团，并且所述第1聚轮烷和所述聚合物通过该光反应性基团之间的光交联反应进行结合。

4.根据权利要求3所述的材料，其中，所述第1环状分子和/或所述聚合物的光反应性基团为不饱和键基团。

5.根据权利要求3或4所述的材料，其中，所述第1环状分子和/或所述聚合物的光反应性基团为感光性基团。

6.根据权利要求5所述的材料，其中，所述感光性基团为选自肉桂酰基、亚肉桂基、查耳酮残基、异香豆素残基、2，5-二甲氧基均二苯乙烯残基、胸腺嘧啶残基、苯乙烯基吡啶鎓残基、α-苯基马来酰亚胺残基、蒽残基和2-吡喃酮残基所组成的组中的至少1种。

7.根据权利要求1～6任一项所述的材料，其中，在所述光交联反应中使用反应引发剂。

8.根据权利要求7所述的材料，其中，所述反应引发剂为选自醌类、芳香族酮类、苯偶姻、苯偶姻醚类、联咪唑化合物及其衍生物、N-苯基甘氨酸类、噻吨酮类与烷氨基安息香酸的组合、联咪唑化合物及其衍生物与米蚩酮的组合、吖啶类以及肟酯类所组成的组中的至少1种。

9.根据权利要求1～8任一项所述的材料，其中，所述聚合物是该聚合物的至少一部分被物理和/或化学交联。

10.根据权利要求1～9任一项所述的材料，其中，所述聚合物在主链或侧链具有选自-OH基、-NH₂基、-COOH基、环氧基、乙烯基、硫醇基、以及光交联基所组成的组中的至少1种残基，并且聚合物之间通过该残基进行物理和/或化学交联。

11.根据权利要求1～10任一项所述的材料，其中，所述第1聚轮烷与所述聚合物的重量比((第1聚轮烷)/(聚合物))为1/1000以上。

12.根据权利要求1～11任一项所述的材料，其中，所述聚合物为第2聚轮烷，该第2聚轮烷具有：第2环状分子；第2直链状分子，其以穿刺状包接该第2环状分子；以及第2封端基，其配置于第2直链状分子的两端以避免所述第2环状分子从该第2直链状分子脱离，并且，所述第1聚轮烷和所述第2聚轮烷的至少一部分通过所述第1环状分子或者通过所述第1环状分子和第2环状分子结合。

13.根据权利要求12所述的材料，其中，所述第1环状分子和所述第2环状分子具有光反应性基团，并且所述第1聚轮烷和所述第2聚轮烷通过该光反应性基团之间的光交联反应而结合。

14.根据权利要求13所述的材料，其中，所述第1环状分子和/或所述第2环状分子的光反应性基团为不饱和键基团。

15.根据权利要求13或14所述的材料，其中，所述第1环状分子和/或所述第2环状分子的光反应性基团为感光性基团。

16.根据权利要求1～15任一项所述的材料，其中，所述第1直链状分子和/或第2直链状分子选自聚乙二醇、聚异戊二烯、聚异丁烯、聚丁二烯、聚丙二醇、聚四氢呋喃、聚二甲基硅氧烷、聚乙烯、以及聚丙烯所组成的组中。

17.根据权利要求1～16任一项所述的材料，其中，所述第1直链状分子和/或第2直链状分子的分子量为1万以上。