[发明专利]包含聚轮烷和聚合物的材料、及其制造方法无效
申请号: | 200680005523.9 | 申请日: | 2006-02-21 |
公开(公告)号: | CN101287775A | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 伊藤耕三;木户胁匡俊 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人东京大学 |
主分类号: | C08G65/32 | 分类号: | C08G65/32;C08B37/16;C08G81/00;C08L71/02 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 聚轮烷 聚合物 材料 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及包含聚轮烷和聚合物的材料、及其制造方法。特别是本发明涉及聚合物的一部分或者全部和聚轮烷通过光交联反应交联的材料、及其制造方法。
背景技术
本申请的发明人的一部分提出了交联聚轮烷(参照专利文献1,另外,该文献全部纳入本说明书中作为参照)。交联聚轮烷是通过如下方式构成的:环状分子(转轮:rotator)的开口部分通过直链状分子(轴:axis)以穿刺状包接而成的准聚轮烷的两个末端(直链状分子的两个末端)配置封端基以避免环状分子脱离而形成聚轮烷、并将该聚轮烷多个交联而成。该交联聚轮烷具有通过环状分子的移动产生的粘弹性。因此,即使对交联聚轮烷施加张力,也能够通过该作用使该张力均匀地分散在交联聚轮烷内。因此,和现有交联聚合物不同,即便施加张力也不会产生裂纹或损伤,因此交联聚轮烷被期待应用到各种领域。
专利文献1:日本专利第3475252号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1的实施例记载的交联化是通过加入交联剂进行的。因此,对于该交联化而言,为了使反应进行,使体系为酸性或碱性、或者进行加热等处理是必要的。但是,如果不进行这样的处理就可进行交联化,其操作会变容易。此外,在交联聚轮烷中使聚轮烷之间交联,但也正在开发使聚轮烷与其它聚合物交联的化合物,其它的聚合物有时也要求不进行上述处理就可交联。
此外,上述交联化存在该交联化物的操作随着交联变困难这样的问题。
于是,本发明的目的在于解决上述课题。
具体地说,本发明的目的在于提供通过光照射而被交联的、包含聚轮烷和聚合物的材料及其制造方法。
解决本发明的问题的方法
本发明人发现了如下发明。
<1>一种材料,其包含第1聚轮烷和聚合物,其中,该第1聚轮烷具有:第1环状分子;第1直链状分子,其以穿刺状包接该第1环状分子;以及第1封端基,其配置于第1直链状分子的两端以避免第1环状分子从该第1直链状分子脱离,并且,第1聚轮烷和聚合物的至少一部分通过第1环状分子经光交联反应而结合。
<2>一种材料,其包含第1聚轮烷和聚合物,其中,该第1聚轮烷具有:第1环状分子;第1直链状分子,其以穿刺状包接该第1环状分子;以及第1封端基,其配置于第1直链状分子的两端以避免第1环状分子从该第1直链状分子脱离,并且,第1聚轮烷和聚合物的至少一部分通过第1环状分子经光交联反应而结合,并且所述材料包含由该光交联反应生成的键合基团。
<3>在上述<1>或<2>中,第1环状分子和聚合物具有光反应性基团,并且第1聚轮烷和聚合物通过该光反应性基团之间的光交联反应进行结合。
<4>在上述<3>中,第1环状分子和/或聚合物的光反应性基团可以为不饱和键基团,优选为不饱和双键基团。
<5>在上述<3>或<4>中,第1环状分子和/或聚合物的光反应性基团可以为感光性基团。
<6>在上述<5>中,感光性基团可以为选自肉桂酰基、亚肉桂基、查耳酮残基、异香豆素残基、2,5-二甲氧基均二苯乙烯残基、胸腺嘧啶残基、苯乙烯基吡啶鎓残基、α-苯基马来酰亚胺残基、蒽残基和2-吡喃酮残基所组成的组中的至少1种。
<7>在上述<1>~<6>任一项中,优选在光交联反应中使用反应引发剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人东京大学,未经国立大学法人东京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680005523.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。