[发明专利]引线框架无效
| 申请号： | 200680005704.1 | 申请日： | 2006-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN101133492A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 成基范;安宰贤;姜圣洙;金乘根 | 申请（专利权）人： | LG麦可龙有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引线框架，包括：
多条引线，电连接于一个半导体芯片；
引线锁，包括设置于多条引线上的并由一种具有与内部引线相近的热膨胀系数的材料制成的基层，和设置于基层与多条引线之间的以固定多条引线并将基层粘合于引线的粘合层；以及
至少一条配线，将半导体芯片与引线锁的基层电连接。
2.根据权利要求1所述的引线框架，其中，基层的热膨胀系数与内部引线的热膨胀系数的差异在±10ppm的范围内。
3.根据权利要求1所述的引线框架，其中，引线锁还包括形成于粘合层和基层之间的绝缘层。
4.根据权利要求3所述的引线框架，其中，通过固化粘合层的一部分形成绝缘层。
5.根据权利要求1所述的引线框架，其中，引线锁进一步包括电镀层，该电镀层形成于基层至少一侧以加强配线与基层间的电连接。
6.根据权利要求5所述的引线框架，其中，该电镀层由银(Ag)制成。
7.根据权利要求1所述的引线框架，其中，引线框架进一步包括外部连接端和用于将引线锁与外部连接端相链接的配线。
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