[发明专利]脆性材料制板切割方法及其设备

权利要求书

1.一种脆性材料制板切割方法，其特征在于，

在将脆性材料制板(10)支承在支承台(1)上的状态下，使用激光沿第一方向切割脆性材料制板(10)，接着对支承在支承台(1)上的脆性材料制板(10)作用外力，使被切割的部分彼此压接，在该状态下，使用激光沿与第一方向正交的第二方向切割脆性材料制板(10)。

2.根据权利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，通过改变支承台(1)的上表面的平坦度，对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

3.根据权利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，通过使支承台(1)的上表面变化为凹状，对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

4.根据权利要求1所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，测量支承台(1)或脆性材料制板(10)的平坦度，根据基于测量结果而确定的必要性，改变支承台(1)的上表面的平坦度和/或使支承台(1)的上表面变化为凹状，以便对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的脆性材料制板切割方法，其特征在于，使脆性材料制板(10)吸附在支承台(1)上。

6.一种脆性材料制板切割设备，其特征在于，该脆性材料制板切割设备包括：

支承台(1)，其支承脆性材料制板(10)；

切割装置(4)，其使用激光切割脆性材料制板(10)；

移动装置(1、3)，它们使支承台(1)和切割装置(4)沿第一方向相对移动，之后使支承台(1)和切割装置(4)沿与第一方向正交的第二方向相对移动；以及

外力装置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)，它们在支承台(1)和切割装置(4)沿第二方向相对移动期间，作用外力以使脆性材料制板(10)的被切割的部分彼此压接。

7.根据权利要求6所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，外力装置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)通过改变支承台(1)的上表面的平坦度，对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

8.根据权利要求6所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，外力装置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)通过使支承台(1)的上表面变化为凹状，对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

9.根据权利要求6所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，该脆性材料制板切割设备还包括测量支承台(1)或脆性材料制板(10)的平坦度的平坦度测量装置(6)，外力装置(1d、1e、1f、1g、1i、1s1、1s2、1s3、1s4、1s5、1s6、1s7、1s8、1s9)根据基于测量结果而确定的必要性，改变支承台(1)的上表面的平坦度和/或使支承台(1)的上表面变化为凹状，以便对脆性材料制板(10)作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

10.根据权利要求6～9中的任一项所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，支承台(1)包括：下板部件(1a)；上板部件(1b)；连接部件(1k)，其至少在中心部将下板部件(1a)与上板部件(1b)相互连接；以及远离部件(1d、1e、1f、1g)，它们使上板部件(1b)在周边部和/或周边附近部远离下板部件(1a)。

11.根据权利要求6～9中的任一项所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，支承台(1)包括：下板部件(1a)；上板部件(1b)；连接部件(1h)，其在周边部将下板部件(1a)与上板部件(1b)以离开预定距离的状态相互连接；以及接近部件(1i)，其使上板部件(1b)至少在中心部接近下板部件(1a)。

12.根据权利要求10或11所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，上板部件(1b)包括吸附保持脆性材料制板(10)的吸附装置。

13.根据权利要求10或11所述的脆性材料制板切割设备，其特征在于，上板部件(1b)包括静电保持脆性材料制板(10)的静电装置。