[发明专利]脆性材料制板切割方法及其设备

说明书

技术领域

本发明涉及用于使用激光将玻璃板、陶瓷板等脆性材料制板切割为格子状的方法及其设备。

背景技术

以往公知有这样一种玻璃板切割方法，该方法在使用激光对玻璃板进行划线后，使用激光来切割玻璃板。

另外，也提出了使用激光将玻璃板切割为格子状的方法(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2000-61677号公报

专利文献1所记载的方法为，考虑到在使用激光切割设备沿与一次切割线正交的方向执行二次切割时，裂纹在交叉点前停止扩展的不良情况，为了在存在这种不良情况的条件下也进行二次切割，还在切割线的交叉部分预先设置预备切割槽。

因此，不仅需要使用激光的切割处理，而且需要额外的预备切割槽的形成处理，整体来看使处理烦杂化。另外，该烦杂化对应于一次切割线的增加和二次切割线的增加而变得显著。

进一步进行说明。

在专利文献1的玻璃基板切割方法中，没有特别注意玻璃基板的保持方法，一般使用外观上平坦的工作台。

在以这样保持玻璃基板的状态将玻璃基板切割为格子状的情况下，由于工作台的中央部分例如由旋转式电动机支承，所以经常产生周边部不被支承的情况。另外，在工作台的周边部未被支承的情况下，由于自重使工作台产生挠曲，并产生凸状的翘曲。并且，受到工作台的加工精度的影响，在工作台上产生局部的凸状翘曲。

进而，玻璃基板本身也由于玻璃的平坦度的影响，而局部产生凸状的翘曲。

当产生这种凸状的翘曲时，被切割的部分彼此远离，在使用激光沿与该部分交叉的方向切割玻璃基板的情况下，裂纹的扩展中断的可能性增大，交叉方向的玻璃基板的切割成功率下降。

另外，不仅是玻璃板，在使用激光将陶瓷板、晶片等切割为格子状的情况下，也同样产生该不良情况。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种脆性材料制板切割方法及其设备，能够使用激光将脆性材料制板切割为格子状，而无需形成额外的预备切割槽。

本发明的脆性材料制板切割方法是这样的方法：在将脆性材料制板支承在支承台上的状态下，使用激光沿第一方向切割脆性材料制板，接着对支承在支承台上的脆性材料制板作用外力，使被切割的部分彼此压接，在该状态下，使用激光沿与第一方向正交的第二方向切割脆性材料制板。

这里，所谓外力一般是指由某个机构主动施加的力，但是也可以包括由玻璃基板的自重作用的力等最终施加的力。并且，作为脆性材料制板，可以列举出玻璃板，陶瓷板，晶片等。所谓第一方向是指最初切割脆性材料制板的方向，可以任意设定。

在该情况下，可以通过改变支承台的上表面的平坦度，对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接，或者也可以通过使支承台的上表面变化为凹状，对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

并且优选的是，测量支承台或脆性材料制板的平坦度，根据基于测量结果而确定的必要性，改变支承台的上表面的平坦度和/或使支承台的上表面变化为凹状，以便对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

进而优选使脆性材料制板吸附在支承台上。

本发明的脆性材料制板切割设备包括：支承台，其支承脆性材料制板；切割装置，其使用激光切割脆性材料制板；移动装置，它们使支承台和切割装置沿第一方向相对移动，之后使支承台和切割装置沿与第一方向正交的第二方向相对移动；以及外力装置，它们在支承台和切割装置沿第二方向相对移动期间，作用外力以使脆性材料制板的被切割的部分彼此压接。

这里，外力一般是指由某个机构主动施加的力，但是也可以包括由玻璃基板的自重作用的力等最终施加的力。并且，作为脆性材料制板，可以列举出玻璃板、陶瓷板、晶片等。

在该情况下，外力装置可以通过通过改变支承台的上表面的平坦度，对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接，或者，外力装置也可以通过使支承台的上表面变化为凹状，对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接。

并且，上述脆性材料制板切割设备还包括测量支承台或脆性材料制板的平坦度的平坦度测量装置，作为外力装置优选采用这样的装置：根据基于测量结果而确定的必要性，改变支承台的上表面的平坦度和/或使支承台的上表面变化为凹状，以便对脆性材料制板作用外力，使得被切割的部分彼此压接。