[发明专利]半导体集成电路无效

专利信息
申请号: 200680006348.5 申请日: 2006-03-03
公开(公告)号: CN101128921A 公开(公告)日: 2008-02-20
发明(设计)人: 川上善之 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L21/3205 分类号: H01L21/3205;H01L21/82;H01L21/822;H01L23/52;H01L27/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 集成电路
【权利要求书】:

1.一种半导体集成电路,是在多层布线层的各布线层上,设置了由为连接电路及元件的多个布线图案形成的实图案组,在没有设置上述实图案组的区域上设置了多个虚拟图案,其特征在于:

上述多个虚拟图案,设置为在以包含于上述多个布线图案的一个布线图案方向为基准方向时,相对于上述基准方向成45度角的方向。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述多个虚拟图案内,与上述多个布线图案的任何一个邻接的多个虚拟图案,设置在离这个邻接布线图案相等的距离处。

3.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述多个虚拟图案,每一个都是矩形的。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述多个虚拟图案,包含相互不同大小的多个矩形。

5.根据权利要求1至4任何一项所述的半导体集成电路,其特征在于:

设置在上述多层布线层中,上下邻接的两个布线层的每一层中的多个虚拟图案,以90度的角度相交叉。

6.根据权利要求1至4任何一项所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述多个虚拟图案,包括连接在固定电位上的电位固定虚拟图案、和没有连接在固定电位上的浮动虚拟图案,

上述电位固定虚拟图案中的一部分,与上述布线图案邻接设置。

7.根据权利要求6所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述浮动虚拟图案,占上述多个虚拟图案总数的50%以上。

8.根据权利要求1至4任何一项所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述多个虚拟图案,包括连接于固定电位上的电位固定虚拟图案、和没有连接在固定电位上的浮动虚拟图案,

上述浮动虚拟图案的一部分,与上述布线图案邻接设置,

与邻接上述布线图案设置的浮动虚拟图案邻接的虚拟图案,是上述电位固定虚拟图案。

9.根据权利要求6至8任何一项所述的半导体集成电路,其特征在于:

上述固定电位,为电源电位或接地电位。

10.一种半导体集成电路,是在多层布线层的各布线层上,设置了由为连接电路及元件的多个布线图案形成的实图案组,在没有设置上述实图案组的区域设置了多个虚拟图案,其特征在于:

上述多个虚拟图案,是以包含于上述多个布线图案中的一个布线图案的方向为基准方向时,倾斜于上述基准方向成所规定的角度的方向的多个倾斜虚拟图案,

包含在上述多个布线层的第一布线层中的上述多个倾斜虚拟图案,与包含在不同于上述第一布线层的第二布线层中的上述多个布线图案之间,从平面上看是交叉的。

11.一种半导体集成电路,是在多层布线层的各布线层上,设置了由为连接电路及元件的多个布线图案形成的实图案组、和在没有设置上述实图案组的区域设置了多个虚拟图案,其特征在于:

上述多个虚拟图案,是以包含在上述多个布线图案中的一个布线图案的方向为基准方向时,倾斜于上述基准方向成所规定的角度的方向的多个倾斜虚拟图案,

包含在上述多个布线层的第一布线层中的上述多个倾斜虚拟图案,设置为与同一布线层的一个布线图案相距相等的距离。

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