[发明专利]用于制造多层体的方法及多层体

权利要求书

1.一种用于制造多层体(100，100′)的方法，所述多层体(100，100′)具有部分成形的第一层(3m)，

其特征在于，在该方法中，在多层体(100，100′)的复制层(3)的第一区域(5)中成形一衍射第一凸纹结构，所述第一凸纹结构的各个结构元件的深度-宽度比＞0.3，并将第一层(3m)以相对于复制层(3)所限定的平面的恒定的表面密度涂布到复制层(3)上第一区域(5)和第二区域(4，6)中，在第二区域中第一凸纹结构不在复制层(3)中成形，且第一层(3m)通过第一凸纹结构确定地部分地去除，以便第一层(3m)在第一区域(5)中去除，而在第二区域(4，6)中不去除或者在第二区域(4，6)中去除而在第一区域(5)中不去除。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在蚀刻过程中不仅在第一区域而且在第二区域中，将第一层(3m)置于蚀刻剂中尤其是置于酸或碱液中，并且蚀刻剂的作用时间如此选定，使得第一层(3m)在第一区域中去除而在第二区域中不去除。

3.如权利要求1或2其中之一所述的方法，其特征在于，第一层(3m)以一表面密度涂布到复制层(3)上，使得第一层(3m)在第一区域中的透射度尤其是透明度通过第一凸纹结构比第一层(3m)在第二区域中的透射度尤其是透明度增加。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，复制层(3)构成为光敏的冲洗掩膜，该冲洗掩膜穿过第一层(3m)曝光，并在第一区域中活化，在上述第一区域中第一层的透射度尤其是透明度通过第一凸纹结构增加，及在冲洗过程中将冲洗掩膜的各活化区域和第一层(3m)的在其上设置的各区域去除。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，光敏层涂布到第一层(3m)上，所述光敏层穿过第一层(3m)曝光，并在第一区域中活化，在所述第一区域中通过第一凸纹结构增加第一层(3m)的透射度尤其是透明度，而活化的光敏层形成用于第一层(3m)的蚀刻剂。

6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，将光敏层(8)涂布到第一层(3m)上，光敏层(8)穿过第一层(3m)曝光，并在第一区域中活化，在所述第一区域中通过第一凸纹结构增加第一层(3m)的透射度尤其是透明度，光敏层(8)如此显影，以使经过显影的光敏层(8)形成用于第一层(3m)的蚀刻掩膜，并且在蚀刻过程中，将第一层(3m)的未被蚀刻掩膜覆盖的各区域去除。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，光敏层(8)由光刻胶形成。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，光刻胶设计为正性光刻胶。

9.如权利要求7所述的方法，其特征在于，光刻胶设计为负性光刻胶。

10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，光敏层设计为光聚合物。

11.如权利要求3所述的方法，其特征在于，将吸收层涂布到第一层(3m)上，吸收层用激光穿过第一层(3m)照射，并在第一层(3m)的第一区域(5)中热去除，在所述第一区域中通过第一凸纹结构增加第一层(3m)的透射度尤其是透明度，并且部分去除的吸收层形成用于第一层(3m)的蚀刻掩膜。

12.如权利要求6-11其中定所述的方法，其特征在于，将蚀刻掩膜的残留物去除。

13.如上述权利要求其中之一所述的方法，其特征在于，将第二层(3p)加到其中已去除第一层(3m)的区域中。

14.按照权利要求1和权利要求13所述的方法，其特征在于，将部分成形的第一层(3m)去除，并且通过部分成形的第三层(3p′)代替。

15.如上述权利要求其中之一所述的方法，其特征在于，第一层(3m)和/或第二层(3p)和/或第三层(3p′)用电镀方法加厚。

16.如上述权利要求其中之一所述的方法，其特征在于，将一第四层以相对于复制层(3)所限定的平面的一表面密度涂布到设置在复制层(3)上的各层上，在第四层第一区域中的透射度尤其是透明度通过第一凸纹结构相对于第四层在第二区域中的透射度尤其是透明度增加，及第四层通过第一凸纹结构确定地部分地去除，使得第四层在第一区域中去除而在第二区域中不去除，或者在第二区域中去除而在第一区域中不去除。