[发明专利]用于制造多层体的方法及多层体

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造具有部分成形的第一层的多层体的方法和具有复制层和部分设置在复制层上的第一层的多层体。

背景技术

这些元件适合于作为光学元件或者也作为电信领域中的透镜系统。

GB 2 136 352 A描述了一种用于制造密封膜的制造方法，所述密封膜设有全息图像作为安全特征。在那种情况下，在压印一衍射的凸纹结构之后，将塑料膜在整个面积上金属化，然后局部地与压印的衍射凸纹结构精确套准地去金属化。

精确套准地去金属化费用高，并且可以达到的分辨率由调节允差和所使用的过程限制。

EP 0 537 439 B2描述了用于制造带银丝网图案的安全元件的方法。图案由用金属层覆盖的衍射结构形成，并被其中去除金属层的透明区域包围。规定的是，将银丝网图案的轮廓以凹穴形式加到镀金属的载体材料中，在这种情况下，同时凹穴的底部设有衍射结构，然后用保护漆填充凹穴。过量的保护漆用刮刀片去除。

在涂布保护漆之后规定，通过蚀刻去除在未受保护的透明区域中的金属层。凹穴是在约1μm和5μm之间，而衍射结构可以具有高度差为大于1μm。当涉及更精细结构时，所述方法失效，因为在重复步骤中，上述方法需要调节步骤用于精确套准地定向。此外，表面积的相关联的金属化区域难以实现，因为对于刮去保护漆来说，缺乏“间隔垫片”。

发明内容

本发明的目的是，提供多层体和用于制造多层体的方法，其中可以用高精度的套准而价格便宜地涂布一层，所述层具有在其中不存在层的区域。

按照本发明，该目的通过用于制造具有部分成形的第一层的多层体的方法达到，其中在多层体的复制层的第一区域中成形一衍射第一凸纹结构，所述第一凸纹结构具有各结构元件的大的深度-宽度比，尤其是具有深度-宽度比为＞0.3，和将第一层相对于由复制层所限定的平面以恒定的表面宽度涂布到复制层上第一区域和第二区域中，其中第一凸纹结构在复制层中不成形，，且将第一层用第一凸纹结构确定地部分地去除，以便第一层在第一区域中去除而在第二区域中不去除，或者在第二区域中去除而在第一区域中不去除。

此外，本发明的目的通过一种多层体达到，所述多层体具有复制层和至少一个部分设置在复制层上的第一层，其中设定，在复制层的第一区域中成形一衍射第一凸纹结构，所述第一凸纹结构具有大的各结构元件的深度-宽度比，尤其是具有深度-宽度比为＞0.3，第一凸纹结构不在复制层中成形在复制层的第二区域中，并且第一层的部分设置由第一凸纹结构确定，以便将第一层在第一区域中去除而在第二区域中不去除，或者在第二区域中去除而在第一区域中不去除。

本发明基于下述认识，即在第一区域中的特殊衍射凸纹结构影响涂布到复制层上那个区域中第一层的物理性质如透射性能尤其是透明度或第一层的有效厚度，从而第一层的物理性质在第一和第二区域中不同。第一层现在用作一种掩膜层，用于部分去除其第一层或部分去除另一层。由此提供的优点是在用常规方法涂布的掩膜层上，所述掩膜层精确套准地定向，而无需额外的调节费用。第一层是在复制层中成形的结构的整体的组成部分。不会发生在第一凸纹结构和与第一层具有相同物理性质的各区域之间的侧向位移。第一层具有相同物理性质的各区域的设置与第一凸纹结构精确地套准。因此，只有凸纹结构的允差对第一层的位置的允差有影响。额外的允差不会产生。第一层是优选实现双重功能的层。一方面，它实施高精度的掩膜层，例如用于制造过程的高精度的曝光掩膜的功能，而另一方面(在制造过程的结束时)，它形成高精度定位的功能层，例如OVD层或印制导线，或者电气元件例如半导体元件的功能层。

另外，利用本发明能制造很高分辨率的结构化的层。可以达到的分辨率比用已知去金属化方法能达到的分辨度大约要好100倍。因为第一凸纹结构的结构元件的宽度可以在可见光的波长范围(约380和780nm之间)中而且也低于该波长区，所以能构成具有很精细外形的金属化图案区域。由此在这方面与此前所用的去金属化方法相比也得到很大的优点，并且用本发明能制造具有比此前防复制和防伪造安全性更高的安全元件。

能制造具有高分辨率的线和/或点，例如宽度或直径分别小于5μm尤其是达到约200nm。优选的是达到分辨率在约0.5μm和5μm之间范围内尤其是在约1μm范围内。与其相比，通过用套准调节的方法仅是在很高费用下才能实现小于10μm的线宽。

第一层可以是几nm数量级的很薄层。相对于由复制层所限定的平面以均匀表面密度涂布的第一层在具有大的深度-宽度比的区域中比在具有小的深度-宽度比的区域中要薄得多。