[发明专利]内部重叠的调节装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求下列美国临时申请的优先权：

60/656,910，申请日2005年3月1日(代理人案号X2YA0051P-US)；

60/661,002，申请日2005年3月14日(代理人案号X2YA0052P-US)；

60/668,992，申请日2005年4月7日(代理人案号X2YA0055P-US)；

60/671,107，申请日2005年4月14日(代理人案号X2YA0053P-US)；

60/671,532，申请日2005年4月15日(代理人案号X2YA0049P-US)；

60/674,284，申请日2005年4月25日(代理人案号X2YA0054P-US)；和

60/751,273，申请日2005年12月19日(代理人案号X2YA0056P-US)。

所有前述申请中的公开内容都通过引用包括进本申请。

技术领域

本发明涉及能量调节。

背景技术

使用低频电源的电路产生噪声，这种噪声通过功率分配系统(powerdistribution system)被耦合，通常这种噪声是有害的。过去，曾使用电容器来调节进出设备的电能。使用电容器调节电能的一类设备是有源电路(active circuitry)。在有源电路中，使用电容器来将输电线与噪声解耦合。典型地，在涉及大规模或超大规模集成电路(LSI或者VLSI)的应用中，由于设计限制，在印刷电路(PC)板上，一般多列电容器被尽可能紧密地、符合逻辑地排列在靠近PC板中集成电路的位置。这种布置提供了集成电路的有源电路的电源和地的充分的解耦合。术语“设置旁路”(bypass)和“解耦合”此处可被相互交换使用。

发明内容

本申请公开了新型能量调制装置的结构和在其他结构上(如PC板结构)的能量调制装置连接的新型结合方式，以及在诸如PC板的结构中的能量调制装置的新型电路布置，如本文所述，总的来说，这些电路布置利用调节装置提供了改进的解耦合，并且需要更少的调节装置及诸如过孔的相关结构来提供充分的解耦合。与PC板类似，新型调制装置的结构和新型能量调制装置连接的新型结合方式可以被应用于第一级互连(interconnect)和包括诸如ASIC、FPGA、CPU、存储器、收发器、片上计算机等等的半导体芯片。

更具体的说，本申请公开并要求保护能量调节装置的内部结构和外部结构、连接结构，以及具有A、B和G主电极的能量调节装置的电路。

一方面，权利要求定义了一种能量调节装置的内部结构：

其中，所述内部结构具有左侧表面、右侧表面、上侧表面、下侧表面、顶端表面和底部表面；

其中，所述内部结构包括介电材料和导电材料；

其中，所述介电材料的表面和所述导电材料的表面限定所述左侧表面、所述右侧表面、所述上侧表面、所述下侧表面、所述顶端表面和所述底部表面；

其中，所述导电材料包括位于第一平面内的第一A导电层和第一B导电层；

其中，所述第一A导电层和所述第一B导电层在所述结构中彼此电绝缘；

其中，所述第一A导电层包括至少一个第一A导电层第一接片和第一A导电层主体部分；

其中，所述第一B导电层包括至少一个第一B导电层第一接片和第一B导电层主体部分；

其中，所述第一A导电层主体部分不延伸至所述左侧，右侧，上侧，和下侧中的任一个；

其中，所述第一B导电层主体部分不延伸至所述左侧，右侧，上侧，和下侧的任一个；

其中，所述至少一个第一A导电层第一接片延伸至所述左侧表面，所述上侧表面，和所述下侧表面；以及

其中，所述至少一个第一B导电层第一接片至少延伸至所述上侧表面，所述下侧表面和所述右侧表面的一部分。