[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200680007746.9 | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101142744A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 宫城弘;池田毅 | 申请（专利权）人： | 新泻精密株式会社;株式会社理光 |
| 主分类号： | H03M1/12 | 分类号： | H03M1/12;H01L21/822;H01L27/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
1.一种半导体装置，
它是在半导体基片上形成有进行接收和发送这两方动作的结构的半导体装置，
所述接收动作和所述发送动作分别一部分通过模拟处理进行，另一部分通过数字处理进行，
与所述接收动作和所述发送动作各自对应的所述数字处理通过共用数字处理部进行。
2.权利要求1的半导体装置，其中，
设有进行与所述接收动作对应的所述模拟处理的接收处理部和进行与所述发送动作对应的所述模拟处理的发射处理部，
所述接收处理部配置在矩形形状的所述半导体基片的一个角部附近，所述数字处理部配置在与所述一个角部不相邻的另一个角部附近。
3.权利要求2的半导体装置，其中，
所述接收处理部进行接收信号与第1振荡信号的混频并进行变频动作，所述发射处理部进行第2振荡信号的调制动作，
通过共用振荡器生成所述第1和第2振荡信号。
4.权利要求1的半导体装置，其中，
设有进行与所述接收动作对应的所述模拟处理的接收处理部和进行与所述发送动作对应的所述模拟处理的发射处理部，
所述接收处理部配置在矩形形状的所述半导体基片的一条对角线的一端附近，所述数字处理部配置在另一端附近。
5.权利要求4的半导体装置，其中，
所述接收处理部进行接收信号与第1振荡信号的混频并进行变频动作，所述发射处理部进行调制第2振荡信号的调制动作，
所述第1和第2振荡信号通过共用振荡器生成。
6.权利要求1的半导体装置，其中，
进行与所述接收动作对应地将模拟信号转换为数字数据并输入所述数字处理部的第1模数转换动作，以及与所述发送动作对应地将模拟信号转换为数字数据并输入所述数字处理部的第2模数转换动作，
所述第1和第2模数转换动作通过共用模数转换器进行。
7.权利要求1的半导体装置，其中，
对应于所述接收动作，进行将所述数字处理部输出的数字数据转换为模拟信号的第1数模转换动作，对应于所述发送动作，进行将所述数字处理部输出的数字数据转换为模拟信号的第2数模转换动作，
所述第1和第2数模转换动作通过共用数模转换器进行。
8.权利要求1的半导体装置，其中，
作为与所述发送动作对应的所述数字处理，所述数字处理部进行从输入的2个系统的数据生成立体声复合数据的立体声调制动作。
9.权利要求1的半导体装置，其中，
所述半导体基片上用CMOS工艺或MOS工艺形成有进行所述接收和发送这两方动作的结构。
10.由权利要求1的半导体装置构成的收发机。
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