[发明专利]半导体装置无效

专利信息
申请号: 200680007746.9 申请日: 2006-02-24
公开(公告)号: CN101142744A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 宫城弘;池田毅 申请(专利权)人: 新泻精密株式会社;株式会社理光
主分类号: H03M1/12 分类号: H03M1/12;H01L21/822;H01L27/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 曾祥夌;刘宗杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及在一个半导体基片上形成收发机的半导体装置。

背景技术

以前已经知道在同一基片上混合模拟电路和数字电路的半导体装置(例如,参照专利文献1)。一般,在数字电路动作时,输入输出时钟信号等,电压电平从低电平急剧变化到高电平或从高电平变化到低电平。因此,考虑到像接收机前端那样对微弱的接收电波进行规定的处理的模拟电路,数字数据的电压电平变化时发生的噪声就无法忽视了。

专利文献1:日本专利特开2003-37172号公报(第3-5页,图1-2)

发明内容

可是,在上述专利文献1公开的半导体装置上,通过在开关电路的配置上下工夫,缩短时钟线,减少混入模拟信号的噪声。但是,由于在电压电平急剧变化这点上,在数字电路除输入输出的时钟信号外,(数字数据)也一样,像专利文献1所公开的半导体装置那样只缩短时钟线,恐怕在减少噪声上不会收到充分的效果。特别是,若接收微弱广播电波,进行放大的接收机的接收处理部混入噪声,则由于噪声与微弱的广播电波一起放大,就出现信号质量大大下降的问题。

此外,在半导体基片上形成的电路结构,可随着用途和目的而任意决定,但是在半导体基片上形成接收和发送都进行的收发机的情况下,对应于接收的结构和对应于发射的结构都必须在半导体基片上形成,所以有电路规模变大的问题。若电路规模增大,则半导体基片的面积相应增大,材料成本上升,所以从小型化和低成本的观点看,电路规模最好变小。

本发明鉴于这一点构思而成,其目的在于在防止噪声混入使信号质量下降,并提供电路规模可缩小的半导体装置。

为了解决上述问题,本发明的半导体装置在半导体基片上形成进行接收和发送的收发机,接收和发送动作分别一部分通过模拟处理进行,另一部分通过数字处理进行,各自对应接收和发送动作的数字处理通过共用数字处理部进行。因此,作为收发机的功能在一个半导体基片上形成的情况下,由于接收和发送动作两方面都通过共用数字处理部处理,没有必要分别设置接收动作用的数字处理部和发射处理部用的数字处理部,可以缩小半导体基片上形成的电路规模。

此外,最好设有进行对应于上述接收动作的模拟处理的接收处理部和进行对应于发送动作的模拟处理的发射处理部,在矩形形状的半导体基片的一个角部附近配置接收处理部,与该一个角部不相邻的另一个角部附近配置数字处理部。或者,最好设有进行与接收动作对应的模拟处理的接收处理部和进行与发送动作对应的模拟处理的发射处理部,在矩形形状的半导体基片一个对角线的一端附近配置接收处理部,在另一端附近配置数字处理部。一般,作为收发机前端的接收处理部,由于要提取所接收的微弱电波,进行放大,或进行转换为中频信号等的处理,混入噪声会使输出信号的质量大大下降。因此,将成为噪声发生源的数字处理部在半导体基片上配置得远离接收处理部,使之相隔最远,借以可以减少混入接收处理部的噪声,大幅度提高接收处理部的输入输出信号质量。

此外,上述的接收处理部,对接收信号和第1振荡信号进行混频,进行频率变换动作,发射处理部,进行调制第2振荡信号的调制动作,第1和第2振荡信号最好由共用振荡器生成。这样,振荡器共用使电路规模的缩小成为可能。

此外,进行将与上述接收动作对应的模拟信号转换为数字数据,输入数字处理部的第1模数变换动作,并进行将与发送动作对应的模拟信号转换为数字数据而输入数字处理部的第2模数转换动作,第1和第2模数转换动作最好通过共用模数转换器进行。分别与接收和发送动作对应而需的2种模数转换动作用一个模数转换器进行,这与分别配置模数转换器的情况相比,可缩小电路规模。

此外,对应于上述接收动作,进行将从数字处理部输出的数字数据转换为模拟信号的第1数模转换动作,并对应于发送动作,进行将从数字处理部输出的数字数据转换为模拟信号的第2数模转换动作,最好通过共用数模转换器进行第1和第2数模转换动作。分别与接收动作和发送动作对应而需的2种数模转换动作,用一个数模转换器进行,这与分别配置数模转换器的情况相比,可缩小电路规模。

此外,上述的数字处理部,作为对应于发送动作的数字处理,最好从输入的2种系统的数据,生成立体声复合数据,进行立体声调制动作。这样,不必配置专用的模拟电路,即可使立体声调制动作成为可能。

附图说明

图1是在半导体基片上形成的一实施例的半导体装置的结构图;

图2表示本实施例的半导体装置的布局;

图3表示半导体装置的另一布局;

符号说明

10     接收处理部

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