[发明专利]使用了导电性粒子的倒装片安装方法及隆起焊盘形成方法

权利要求书

1.一种倒装片安装方法，是将第一电子部件与第二电子部件电连接的倒装片安装方法，包括：

(i)准备设置了多个电极a的第一电子部件及设置了多个电极b的第二电子部件的工序；

(ii)在所述电极a及所述电极b的至少一方设置导电性粒子的工序；

(iii)将含有焊料粉末、对流添加剂和树脂成分的组合物向所述第二电子部件上供给的工序；

(iv)按照所述电极a与所述电极b相面对的方式将所述第一电子部件配置于所述组合物上的工序；

(v)加热所述组合物，由所述导电性粒子及所述焊料粉末形成将所述电极a及所述电极b电连接的连接体的工序。

2.根据权利要求1所述的倒装片安装方法，其特征是，在所述工序(v)中，将所述树脂成分硬化而形成将所述第一电子部件和所述第二电子部件相互粘接的树脂层。

3.根据权利要求1所述的倒装片安装方法，其特征是，所述工序(i)中准备的所述第一电子部件为半导体芯片，另外，所述工序(i)中准备的所述第二电子部件为电路基板。

4.根据权利要求1所述的倒装片安装方法，其特征是，所述工序(ii)中设置的所述导电性粒子是从由金属粒子、焊料粒子、镀敷过的金属粒子及镀敷过的树脂粒子构成的组中选择的至少一种以上的粒子。

5.根据权利要求1所述的倒装片安装方法，其特征是，所述工序(iii)中供给的所述组合物具有糊状或薄片状的形态。

6.根据权利要求1所述的倒装片安装方法，其特征是，所述工序(iii)中供给的所述组合物中所含的所述对流添加剂在所述树脂成分的硬化反应开始温度与硬化反应峰值温度之间具有沸点或分解而产生气体。

7.根据权利要求1所述的倒装片安装方法，其特征是，所述工序(iii)中供给的所述组合物中所含的所述对流添加剂是从由二甲苯、异丁醇、异戊醇、乙酸丁酯、四氯乙烯、甲基异丁基酮、乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙二醇、氢氧化铝、片钠铝石、偏硼酸铵、偏硼酸钡及碳酸氢钠构成的组中选择的至少一种以上的物质。

8.根据权利要求1所述的倒装片安装方法，其特征是，所述工序(iii)中供给的所述组合物中所含的所述树脂成分中，含有从由环氧树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂、聚丁二烯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂及氰酸酯树脂构成的组中选择的至少一种以上的树脂。

9.一种倒装片安装体，是利用权利要求1所述的倒装片安装方法得到的倒装片安装体，其中，第一电子部件的多个电极a与第二电子部件的多个电极b相互电连接。

10.根据权利要求9所述的倒装片安装体，其特征是，所述第一电子部件为半导体芯片，所述第二电子部件为电路基板。

11.一种隆起焊盘形成方法，在电子部件的多个电极上形成隆起焊盘，包括：

(i)准备设置了多个电极的电子部件及脱模性外罩的工序、

(ii)在所述电极上设置导电性粒子的工序、

(iii)向所述电子部件的形成有所述电极的面A上，供给含有焊料粉末、对流添加剂和树脂成分的组合物的工序、

(iv)在所述组合物上配置脱模性外罩的工序、

(v)加热所述组合物，由所述导电性粒子及所述焊料粉末在所述电极上形成隆起焊盘，由所述树脂成分在所述电子部件和所述脱模性外罩之间形成树脂层的工序以及

(vi)去除所述脱模性外罩的工序。

12.根据权利要求11所述的隆起焊盘形成方法，其特征是，所述工序(vi)中，不仅去除所述脱模性外罩，还去除所述树脂层。

13.根据权利要求11所述的隆起焊盘形成方法，其特征是，所述工序(i)中准备的所述脱模性外罩是由从由硅树脂、氟树脂及聚丙烯树脂构成的组中选择的至少一种以上的树脂制成的板状物；或者是涂覆了从由硅油、无机氧化物、无机氮化物及无机氮化氧化物构成的组中选择的至少一种以上的材料的板状物。

14.根据权利要求11所述的隆起焊盘形成方法，其特征是，在所述工序(i)和所述工序(ii)之间，还包括在除设置了电极的区域以外的所述电子部件的面A上形成脱模剂层的工序，

所述工序(vi)中，不仅去除所述脱模性外罩，还去除所述树脂层及所述脱模剂层。