[发明专利]瓷砖对正和找平装置以及使用该装置的方法

权利要求书

1.一种用于铺设和找平瓷砖的装置，所述装置包括：

具有上部和下部的轴；

与所述轴的下部相结合的底板；

具有适于容纳所述轴的孔的顶板，所述顶板具有上侧和下侧；以及

具有适于容纳所述轴的孔的锁定组件。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述锁定组件在沿着所述轴的第一方向上可移动，在沿着所述轴的第二方向上不可移动。

3.根据权利要求2所述的装置，进一步包括与所述锁定组件相结合的舌释放件，其适于使该锁定组件在被驱动时可沿所述第一方向和第二方向移动。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述轴进一步包括分离点，该分离点在结构上弱于所述轴的其余部分，以容许所述轴与所述底板分离。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述底板包括多个孔。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述底板包括与一竖直部分相结合的两个水平部分，以使所述装置可在不同厚度的瓷砖之间使用。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述顶板的下侧进一步包括适于插入相邻瓷砖之间的两个隔离片。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述顶板的下侧进一步包括适于插入相邻瓷砖之间的四个隔离片。

9.根据权利要求2所述的装置，其中所述轴带有螺纹。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述底板包括适于容纳所述带有螺纹的轴的螺纹孔。

11.根据权利要求10所述的装置，其中所述锁定组件为螺母，所述螺母适于在所述顶板沿所述第一方向移动时紧靠所述顶板固定。

12.根据权利要求1所述的装置，其中所述轴的上部比所述轴的下部粗。

13.根据权利要求1所述的装置，其中所述轴为圆柱形的。

14.一种用于铺设和找平瓷砖的装置，所述装置包括：

具有上部、下部和多个表面特征的轴；

与所述轴的下部相结合的底板；

具有适于容纳所述轴的孔的顶板，所述顶板具有上侧和下侧；以及

具有适于容纳所述轴的孔的锁定组件，其中所述锁定组件具有至少一个锁定舌，该锁定舌适于干预所述轴上的表面特征，以使所述锁定组件在沿所述轴的第一方向上可移动，但在沿所述轴的第二方向上不可移动。

15.根据权利要求14所述的装置，其中所述锁定舌相对于所述轴成一角度。

16.根据权利要求14所述的装置，其中所述底板、顶板和锁定组件与所述轴相结合，使得所述顶板处于所述底板与所述锁定组件之间。

17.根据权利要求14所述的装置，其中所述锁定组件进一步包括至少一个舌释放件，该舌释放件适于减少在所述锁定舌与所述表面特征之间的干预，使当所述舌释放件被驱动时，所述锁定组件能够沿所述第一方向和所述第二方向移动。

18.根据权利要求14所述的装置，其中所述表面特征是水平的。

19.根据权利要求14所述的装置，其中所述表面特征是竖直的。

20.一种用于使用一装置铺设和找平相邻瓷砖的方法，该装置具有其上紧固一底板的轴以及具有上侧和下侧的顶板，所述顶板被螺纹连接到所述轴上并可沿该轴移动，所述方法包括：

将凝结层施加到基底材料上；

将所述底板放置到所述凝结层中；

将至少两块瓷砖放置到所述底板上，使得所述轴在所述瓷砖之间向上延伸；

将所述顶板沿着所述轴向下移动，直到该顶板接触所述瓷砖；

使用所述装置找平所述瓷砖；

使所述凝结层变干；以及

从所述底板上拆除所述顶板和所述轴。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述顶板的下侧进一步包括放置在所述相邻瓷砖之间的隔离片。

22.根据权利要求20所述的方法，进一步包括通过断开所述底板附近的所述轴而从该轴上拆除所述底板的步骤。

23.根据权利要求20所述的方法，其中所述轴带有螺纹，所述底板包括适于容纳所述带有螺纹的轴的螺纹孔；而且

通过将该轴从所述底板中拧出而从该底板上拆除所述轴。