[发明专利]用于层压基片组件的方法和装置无效
申请号: | 200680009609.9 | 申请日: | 2006-03-16 |
公开(公告)号: | CN101146683A | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 末原和芳;渡边泰寿;有光治人;后藤英范 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | B32B38/10 | 分类号: | B32B38/10;G03F7/16;B44C1/17 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 张成新 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 层压 组件 方法 装置 | ||
1.一种制造层压基片组件的方法,即通过将包括支撑层(26)和层压在支撑层上的至少一层树脂层(27)的层压主体(22)结合到基片(24),以便所述树脂层(27)面对所述基片(24),并且此后,将所述的支撑层(26)从所述的树脂层(27)上剥离,从而生产出层压基片组件(114),所述方法包括以下步骤:
冷却结合基片(24a),所述结合基片(24a)包括所述树脂层(27)和结合到所述树脂层(27)的所述基片(24);以及
将所述树脂层(27)加热到预定温度范围内的温度,所述温度范围一直到其玻璃化转变温度。
2.根据权利要求1所述的方法,进一步包括步骤:
在加热所述树脂层(27)的同时将所述支撑层(26)从所述树脂层(27)上剥离。
3.根据权利要求1所述的方法,进一步包括步骤:
冷却在加热所述树脂层(27)的所述步骤中已经被加热的所述结合基片(24a);以及
此后,将所述支撑层(26)从所述树脂层(27)上剥离。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述树脂层(27)从所述支撑层(26)侧被加热。
5.根据权利要求1所述的方法,进一步包括步骤:
将细长的所述层压主体(22)一体地结合到多个所述基片(24)上;以及
此后,连续地将所述支撑层(26)从每个所述基片(24)上剥离以生产出所述层压基片组件(114)。
6.根据权利要求1所述的方法,进一步包括步骤:
将细长的所述层压主体(22)一体地结合到多个所述基片(24);
将所述基片(24)之间的所述层压主体(22)切断;以及
此后,将所述支撑层(26)从每个所述基片(24)上剥离以生产出所述层压基片组件(114)。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述层压主体(22)包括细长感光板,所述细长感光板具有层压组件的形式,即具有所述支撑层(26)、作为所述树脂层设置在所述支撑层(26)上的热塑树脂层(27),和设置在所述热塑树脂层(27)上并且被结合到所述基片(24)的感光树脂层(29)的层压组件的形式,并且所述支撑层(26)从所述热塑树脂层(27)或所述感光树脂层(29)上被剥离。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述预定温度范围包括32℃到38℃的范围。
9.一种用于制造层压基片组件的装置,即通过将包括支撑层(26)和层压在所述支撑层(26)上的至少一层树脂层(27)的层压主体(22)结合到基片(24)上,以便所述树脂层(27)面对所述基片(24),并且此后,将所述支撑层(26)从所述树脂层(27)上剥离,从而生产出层压基片组件(114),所述装置包括:
冷却机构(110),所述冷却机构(110)用于冷却结合基片(24a),所述结合基片(24a)包括所述树脂层(27)和结合到所述树脂层(27)的所述基片(24);以及
加热机构(112),所述加热机构(112)用于将所述树脂层(27)加热到预定温度范围内的温度,所述预定温度范围一直到其玻璃化转变温度。
10.根据权利要求9所述的装置,进一步包括具有加热机构的剥离机构(116),用于在使用所述加热机构加热所述树脂层(27)的同时将所述支撑层(26)从所述树脂层(27)上剥离。
11.根据权利要求9所述的装置,其中所述加热机构(112)被设置在所述支撑层(26)侧以用于从所述支撑层(26)侧加热所述树脂层(27)。
12.根据权利要求9所述的装置,其中细长的所述层压主体(22)被一体地结合到多个所述基片(24),所述装置进一步包括:
剥离机构(202),所述剥离机构(202)用于在所述层压主体(22)已经被结合到所述基片(24)之后,连续地将所述支撑层(26)从每个所述基片(24)上剥离以生产出所述层压基片组件(114)。
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