[发明专利]用于层压基片组件的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于制造层压基片组件的方法和装置，所述制造通过将包含支撑层和层压在支撑层上的至少一层树脂层的层压主体结合到基片上，以便所述树脂层面对所述基片，并且此后将所述支撑层从所述树脂层剥离执行。

背景技术

用于液晶面板的基片，用于印刷线路板的基片，以及用于PDP面板的基片，例如具有拥有感光材料(感光树脂)层并且被涂敷到基片表面的感光片(感光板)。所述感光片包括感光材料层和被连续沉积到柔性塑料支撑上的保护膜。

用于涂敷这种感光片的涂敷装置通常操作以间隔间距地进给如玻璃基片，树脂基片或类似的基片，将所述保护膜从所述感光片上剥离，并且此后将所述感光材料层涂敷到所述基片上。

例如，日本公开专利公开号8-183146公开了一种层压干燥保护膜的方法。如附图17所示，根据公开的层压方法，基片预热器，层压器，基片冷却器，基片上膜切割器，以及膜移除器沿着连续基片1进给所沿着的方向相继地布置。每个基片1由所述基片预热器的预热器2加热到预定温度，并接着被传送给所述层压器。

干燥保护膜4包括基膜，设置在所述基膜上的保护层，以及设置在所述保护层上的覆盖膜5。所述层压器具有一对层压辊3a，3b。基片1和干燥保护膜4在层压辊3a，3b之间传送，所述层压辊3a，3b抵靠基片1热压干燥保护膜4。在干燥保护膜4被传送给所述层压器之前，覆盖膜5已经从干燥保护膜4上剥离，暴露所述基膜上的保护层。在层压器中，干燥保护膜4的暴露的保护层通过层压辊3a，3b抵靠基片1热压。

其上热结合有干燥保护膜4的基片1由进给辊6进给，并且接着被供应给所述基片冷却器，在所述基片冷却器中基片1被基片冷却单元7冷却。当干燥保护膜4在所述基片冷却器中被冷却时，干燥保护膜4的保护层硬化并且它到基片1的附着力增加。当干燥保护膜4此后被所述基片上膜切割器切断时，所述保护层由于切割时产生的应力而不会剥离。

接着，干燥保护膜4与连续基片1相互连接的部分被所述基片上膜切割器的基片上膜切割单元8的切割刀片切断，在相互连接的基片1的相对端上和之间留下干燥保护膜4的切割带。基片1接着被传送给所述膜移除器。在所述膜移除器中，基片1被加热辊9再次加热，并且在相互连接的基片1的相对端上和之间的干燥保护膜4的切割带通过膜剥离单元10从基片1上移除。

根据传统的层压方法，基片1通过加热辊9被加热到60℃到90℃的温度范围内的温度，以使得从基片1的端部突出的干燥保护膜4的切割带可从基片1容易地被移除。尽管如此，但是干燥保护膜4的切割带的温度不能由来自被加热辊9加热的基底1的热量精确地控制。因此，如果基膜将从基片1上被移除，而在其上留下想要的保护层，所述基膜单独不能可靠地从基片剥离。所述基膜的将被剥离的表面不平整，并且易于剥离失败。不想要的保护层易于保持贴在基片1上，导致基片1的质量的降低。

发明内容

本发明的主要目标是提供通过使用简单过程和布置将支撑层从树脂层剥离来有效地制造高质量的层压基片组件的方法和装置。

根据本发明，提供一种制造层压基片组件的方法和装置，该方法和装置将包含支撑层和至少一层层压在其上的树脂层结合到基片，以便所述树脂层面对所述基片，并且此后，将所述支撑层从所述树脂层上剥离以生产出层压基片组件。

包括所述树脂层和结合到树脂层的基片的结合基片被冷却。此后，所述树脂层被加热到预定的温度范围内的温度，所述预定温度范围一直到其玻璃化转变温度。然后，所述支撑层从所述树脂层上被剥离，生产出层压基片组件。

优选地，所述树脂层被加热的同时所述支撑层应该从所述树脂层上被剥离。进一步优选地，所述被加热的结合基片被冷却之后，所述支撑层应该从所述树脂层被剥离。这是因为冷却所述结合基片降低所述支撑层和所述树脂层之间的附着力，使得所述支撑层能容易地和可靠地从所述树脂层上被剥离。

所述树脂层应该优选地从所述支撑层侧被加热。因为所述支撑层和所述树脂层之间的剥离分界面比如果从所述基片那侧加热更容易和更精确地被加热到想要的温度，所述支撑层和所述树脂层可高度精确地相互被剥离。

优选地，所述细长的层压主体被一体地结合到多个所述基片之后，所述支撑层应该连续地从每个所述基片上被剥离以生产出所述层压基片组件。进一步优选地，所述细长的层压主体被一体地结合到多个所述基片上并且所述层压主体在所述基片之间被切断之后，所述支撑层应该从每个所述基片上被剥离以生产出所述层压基片组件。