[发明专利]侧面发光型发光二极管及其制造方法无效
申请号: | 200680009858.8 | 申请日: | 2006-10-30 |
公开(公告)号: | CN101151739A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 朴益圣;李振远;印致亿;金善鸿 | 申请(专利权)人: | ALTI电子株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;陈红 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 侧面 发光 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
1.一种制造侧面发光型发光二极管的方法,所述方法包括:
(a)提供包括阴极端和阳极端的引线架;
(b)形成围绕引线架的反射器,从而阴极端和阳极端的部分从两侧突出并且包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁;
(c)在凹槽内侧的引线架上通过芯片粘接的方式连接有LED芯片;
(d)通过导线将LED芯片焊接到阴极端或阳极端上;
(e)向凹槽中分配液体可固化树脂以形成透镜部;
(f)使用锯床锯开彼此面对的壁,从而上表面处的厚度为0.04到0.05mm。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述引线架通过使用压铸机冲压镀银(Ag)铜(Cu)板形成。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述引线架包括在阴极端子和阳极端子的外端的两侧部分上的切割凹槽。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述反射器通过塑料注射模塑形成以使槽的宽度为0.3到0.35mm。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述壁的内表面形成为具有相对于底部表面的预定倾角。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述(b)形成、(c)连接和(d)焊接中的任何其中之一包括在该壁的内表面上涂覆反射物质或连接金属材料的反射板。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述液体可固化树脂包括荧光物质和液体环氧的混合物,该荧光物质对应于LED芯片的颜色进行选择。
8.一种侧面发光型发光二极管,包括:
一对引线架;
围绕该引线架的反射器,该反射器包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁;
安装在该凹槽中并且通过导线焊接而电连接到引线架的LED芯片;
填充在凹槽中的透镜部;
其中,所述彼此面对的壁在上表面处具有0.04到0.05mm的厚度。
9.根据权利要求8所述的侧面发光型发光二极管,其特征在于,所述一对引线架具有条形形状,并且其中该彼此相对的引线架以直列结构排列并分隔开预定的间隙,并且该对引线架具有从反射器突出的部分。
10.根据权利要求8所述的侧面发光型发光二极管,其特征在于,所述一对引线架具有条形形状,并且其中彼此相对的引线架以直列结构排列并分隔开预定的间隙,并且该对引线架具有从反射器突出的部分,该从反射器突出的部分具有锥形形状,从而朝向端部的宽度变窄。
11.根据权利要求8所述的侧面发光型发光二极管,其特征在于,所述壁的高度为0.25到0.35mm。
12.一种侧面发光型发光二极管,包括:
一对引线架;
围绕该引线架的反射器,该反射器包括向上开口的凹槽和围绕该凹槽的壁;
安装在该凹槽中并且通过导线焊接而电连接到引线架的LED芯片;
填充在凹槽中的透镜部;
其中,所述壁的高度为0.25到0.35mm。
13.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管,其特征在于,所述反射器包含塑料材料,并且该侧面发光型发光二极管通过注射模塑形成。
14.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管,其特征在于,所述壁的内表面形成为具有相对于该凹槽的底部表面具有预定的倾角。
15.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管,其特征在于,所述透镜部通过固化液体环氧形成,该液体环氧包括与由LED芯片发出的光的颜色相对应的荧光物质。
16.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管,其特征在于,所述一对引线架具有条形形状,并且其中彼此相对的引线架以直列结构排列并分隔开预定间隙,并且该对引线架具有从反射器突出的部分。
17.根据权利要求12所述的侧面发光型发光二极管,其特征在于,所述一对引线架具有条形形状,并且其中彼此相对的引线架以直列结构排列并分隔开预定的间隙,并且该对引线架具有从反射器突出的部分,该从反射器突出的部分具有锥形形状,从而朝向端部的宽度变窄。
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