[发明专利]侧面发光型发光二极管及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造二级管的方法，尤其是涉及一种制造侧面发光型发光二极管的方法。

背景技术

参照图1和图2，移动通信设备的液晶显示器(LCD)背光设备的组成通常如图1所述。即，在背光设备10中，在板上设置平的光导板14，并且在该光导板14的侧面设置侧发光二极管，即LED 20。一般地，多个LED 20以阵列形式排列。从LED 20入射到光导板14上的光L通过设置在光导板14的底表面处的微反射图案或者反射片16而向上反射，并且该光从光导板14发出以为位于光导板14上方的LCD面板18提供背光。

图2所示为如图1所示的传统LED 20的正视图。参照图2，LED 20包括内部容纳有LED芯片22(参见图1)的杯状凹槽28，以及封装体，具有位于凹槽28的底部和顶部处的薄壁24以及位于凹槽28的左侧和右侧的相对厚的壁26。为了将在LED芯片22处产生的光导向外部，该杯状凹槽28朝向该图的前面打开以形成LED视窗，其中用透明树脂将该视窗填充以将LED芯片与外部密封。此时，可以在树脂中包括荧光成分等以将单一颜色光转化为白光。同样，在封装体23的两侧上安装有一对端子29，以将LED芯片22电连接到外部电源。

通过该结构，端子29不与凹槽28重叠在一起，从而减小了LED 20的整个厚度。

尤其是，当前要求减小LCD背光设备的厚度，并且LED厚度的减小有利于背光设备厚度的减小。目前，要求LCD背光设备中侧面发光型发光二极管(LED)的厚度为约0.6mm或更低，并且未来有望达到0.5mm或更低。

然而，具有如图1和图2所示结构的LED20很难确保0.5mm或更低的封装厚度，即，适配高度。这是因为凹槽28的开口，即LED视窗要求一定量的宽度以将在LED芯片22处产生的光导向外部，位于LED视窗底部和顶部的壁24也要求一定量的厚度以确保所需要的强度，并且仅通过注射模塑(injection-molding)型制造方法很难使该厚度低于某一数值。

应用到LCD背光设备中的传统LED存在的另一问题在于凹槽28的开口，即，LED视窗与光导板14的底部被向上分隔开该下壁24的厚度t_h。从而，在LED芯片22处产生并朝向凹槽28的外部向下发射的光L在到达光导板14底部处的反射片16之前沿着预定的长度行进。这在反射片16上产生第一暗店33，在该暗点处光L很暗，从而使LCD背光设备的整体效率降低。

同时，随着其上安装有LCD背光设备的移动通信设备的小型化，也存在减小用于LCD背光设备的光导板厚度的趋势。即，光导板的厚度将被减少到0.5mm或更低。

在这种情况下，在使用传统LED的LCD背光设备中会出现将参照图3描述的另一问题。如图3所示，当光导板14a的厚度为0.5mm或更低时，LED20a的厚度大于光导板14a的厚度。然后，在LED 20a内的LED芯片22a处产生的大量光不能到达光导板14a，会发生光损耗。因此，为了避免这一问题，LCD背光设备10a具有安装在光导板14a的侧上端处的反射器35，以将光导向光导板14a的内侧并且避免光损耗。

然而，这使得LCD背光设备10a的构成及其制造工艺变得更加复杂，这反过来增加了工作时间和成本。

另外，如图4所示，在导光板14侧面处的板12上以阵列形式设置有多个侧面发光型发光二极管，即LED 20，在该多个LED 20之间存在第二暗点36，在该暗点中LED芯片22产生的光很暗，这也降低了LCD背光设备的整体效率。

此外，由于LED 20的凹槽28的深度(即，从其上安装有LED芯片22的端子29的表面到壁24的上表面的距离)通常为0.6mm或更大，由LED芯片22发出的光在壁24的内表面之间反射的次数较高，从而增加了光损耗。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于提供一种侧面发光型发光二极管及其制造方法，其中，根据背光设备中光导板的厚度逐渐减小到0.5mm或更低的趋势，为了使总厚度为0.5mm或更低，壁的厚度需要为0.04到0.05mm。

本发明的另一目的在于提供一种侧面发光型发光二极管及其制造方法，其中通过在形成引线架时形成直列式电极而不需要折叠和弯曲等额外工艺并且通过在将侧面发光型发光二极管安装到PCB上时在该引线架(在引线架的端部处)上提供切割凹槽而使引线架和PCB上的导电图案之间的电接触以及供电更有效，从而简化了制造工艺。