[发明专利]半导体器件、其制造方法、及其测量方法

说明书

技术领域

[0001]本说明书中所披露的本发明涉及一种在具有柔性的基片上提供的半导体器件、及其制造方法，以及其测量方法。具体而言，本发明涉及一种TEG，它对无线芯片进行测试，诸如特性评估或缺陷分析。

背景技术

[0002]近来，对发送和接收数据的无线芯片进行了积极地开发，这种无线芯片也被称作IC标签、ID标签、射频(RF)标签、射频识别(RFID)标签、无线标签、电子标签、无线处理器、无线存储器等。

[0003]作为无线芯片的传输系统，有三种类型：电磁耦合系统、电磁感应系统以及无线电波系统。通过交替电磁场，电磁耦合系统采用线圈的互感，并采用13.56MHz的频率。利用电磁耦合系统，最多可以进行大约几十cm范围内的通信。电磁感应系统采用两类分级广泛的频率；一个是135kHz或更小，另一个是13.56MHz。利用无线芯片可以进行最大大约1m范围内的通信，尽管它依赖于无线芯片和读取器/写入器的形状以及尺寸。无线电波系统采用UHF和2.45GHz的频带，其最大特征是通信距离长。

[0004]通常，无线芯片(也被称作IC芯片)包括集成电路部分(包括晶体管等)和天线。无线芯片可以通过无线电波与外部设备(读取器/写入器)交换信息。最近，尝试了向各种物件、监测、管理等之类的物件提供无线芯片。例如，已经提出货物管理系统，通过将无线芯片附着在物件上，容易自动地执行货物管理以及对库存数量、库存情况等的库存管理(参考文献1：日本专利公开第2004-359363号)。此外，已经提出将无线芯片应用到安全器件或安全系统以提高反犯罪效果(参考文献2：日本专利公开第2003-303379号)。此外，已经提出了用于防范因将无线芯片安装在纸币、有价证券等的非法利用而导致滥用的方法(参考文献3：日本专利公开第2001-260580号)。因此，已经提出了无线芯片在各种领域的应用。

[0005]此外，无线芯片的使用是通过附着在物件表面、嵌入物件内部或诸如此类的方式，以将其固定。例如，在嵌入由有机树脂制成的封装的有机树脂内或附着在其表面后，使用无线芯片。

发明内容

[0006]在无线芯片的制造过程中，无线芯片不是独立于其他无线芯片形成的，而是在一个晶片上同时制造几十到几百个无线芯片，然后将其分成每个芯片。在此制造过程中，当同时制造多个无线芯片时，在某些情况下，制造被称作TEG(测试元件组)的测试元件。TEG用于测量已完成的无线芯片的成品率，以及当发生无线芯片性能问题时测量包含在无线芯片内的集成电路的元件的电特性。有一些类型的TEG：用于总体评价集成电路的TEG、用于仅评价单一晶体管或电阻等的TEG。

[0007]用于测量TEG电特性的方法大致被分成两类：接触型和非接触型。已经优选使用接触型测试方法，因为与非接触型的情况相比，它的实施更加精确，以及测试器件简单。

[0008]作为接触型测试方法，已知有一种方法，该方法使用一种装置(探针仪)，在利用扫描电镜等进行观察的同时，被称作探针的针接触形成于TEG表面上的电极焊盘以测量与半导体元件的特定部分接触的电触点。然而，该方法适合于测量在单晶硅基片(晶片)上制造的TEG的情况。在测量制造于柔性基片上的TEG的情况下，使用该方法是困难的。换言之，由于柔性基片非常软，在探针接触时，在刺戳制造于柔性基片上的TEG的过程中存在问题。另外，在柔性基片上制作的无线芯片被要求具有在芯片被弯曲或拉伸时能够被使用的特征。因此，要求利用TEG测量无线芯片的弯曲特性和拉伸特性；然而，这种特性采用使用探针的方法测量是困难的。另外，存在的问题是电极焊盘本身由于重复测试诸如特性评估和缺陷分析而变形，因而，重复测量变得困难。此外，由于无线芯片非常地小，需要复杂的处理或测量技术。因此，实际上利用接触型测试方法测量制作于柔性基片上的无线芯片的特性是困难的。

[0009]本发明的目的是提供一种有关半导体器件、其制造方法及其测量方法的技术，该技术提供于具有柔性的基片上，并可以容易地进行物理测试(电测试)，而不会使元件的特性退化。

[0010]本说明书中所披露的半导体器件的一个发明特征是包括利用具有柔性的第一薄膜和第二薄膜密封的测试元件；以及包含在所述测试元件中的终端部分，其中，通过提供于所述终端部分上的接触孔内的各向异性的导体，所述终端部分与具有柔性的布线基片电连接。