[发明专利]分裂栅极多位存储单元无效
申请号: | 200680010627.9 | 申请日: | 2006-04-04 |
公开(公告)号: | CN101151734A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | W·郑 | 申请(专利权)人: | 斯班逊有限公司 |
主分类号: | H01L29/792 | 分类号: | H01L29/792;H01L27/115;H01L21/28;G11C16/04 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分裂 栅极 存储 单元 | ||
1.一种存储单元(200),包括:
源极(204)和漏极(206),扩散至衬底(202)中,该源极(204)和该漏极(206)之间具有沟道区域(208),该沟道区域(208)的中点位于距该源极(204)和该漏极(206)相等距离处;
第一电荷储存层(214)和第二电荷储存层(216),形成在该衬底(202)上该沟道区域(208)之上;
栅极(218),形成在该源极(204)、该漏极(206)、该第一电荷储存层(214)和该第二电荷储存层(216)之上;
控制栅极(220),形成在该沟道区域(208)的该中点之上,用以控制该沟道区域的中间部份,该控制栅极(220)位于该第一电荷储存层(214)和该第二电荷储存层之间距二者相等距离处,并位于该栅极(218)的下方;以及
电介质材料(210、212、224、226、228),将该源极(204)与该栅极(218)分离,将该漏极(206)与该栅极(218)分离,及将该控制栅极(220)与该第一电荷储存层(214)、该第二电荷储存层(216)和该栅极(218)分离。
2.如权利要求1所述的存储单元(200),还包括控制栅极底部电介质层(222),形成在该控制栅极(220)与该衬底(202)之间。
3.如权利要求1所述的存储单元(200),其中该第一电荷储存层(214)为由氧化物的底部电介质层(230)、中间氮化物电荷俘获层(232)和氧化物的顶部电介质层(234)所组成的ONO层,其具有长度为150埃至300埃之间的氮化物电荷俘获层。
4.如权利要求1所述的存储单元(200),其中该第二电荷储存层(216)为由氧化物的底部电介质层(240)、中间氮化物电荷俘获层(242)和氧化物的顶部电介质层(244)所组成的ONO层,其具有长度为150埃至300埃之间的氮化物电荷俘获层。
5.如权利要求1所述的存储单元(200),其中该控制栅极(220)是由多晶硅组成。
6.如权利要求1所述的存储单元(200),其中该控制栅极(220)具有大于250埃的控制栅极宽度,并具有在300埃至500埃之间的控制栅极厚度。
7.如权利要求1所述的存储单元(200),其中该电介质材料(210、212、224、226、228)是由氧化物、氮化物或ONO材料组成的电介质材料组的其中一种材料所组成。
8.如权利要求1所述的存储单元(200),其中,分隔该控制栅极(220)与该第一电荷储存层(214)的该电介质材料(224)具有在70埃至150埃之间的隔离电介质厚度。
9.如权利要求1所述的存储单元(200),其中,分隔该控制栅极(220)与该第二电荷储存层(216)的该电介质材料(226)具有在70埃至150埃之间的隔离电介质厚度。
10.如权利要求1所述的存储单元(200),其中该栅极(218)是由多晶硅组成。
11.如权利要求1所述的存储单元(200),其中,通过源极侧注入该第一电荷储存层(214)或该第二电荷储存层(216)的其中之一的编程,而将信息储存于该存储单元(200)中。
12.如权利要求2所述的存储单元(200),其中该控制栅极底部电介质层(222)是由氧化物组成,并具有在50埃至70埃之间的控制栅极氧化物厚度。
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