[发明专利]无线芯片以及具有无线芯片的电子设备

权利要求书

1.一种无线芯片，包括：

天线，其包括第一导电层、用作地接触体的第二导电层、和夹在第一导电层和第二导电层之间的介电层，

包括场效应晶体管的芯片，和

第三导电层，其将天线和芯片相互连接。

2.根据权利要求1的无线芯片，其中第三导电层包括凸起、导电胶、抗扭曲导电粘接剂、或者抗扭曲导电膜。

3.根据权利要求1的无线芯片，其中场效应晶体管包括n型单晶硅衬底、p型单晶硅衬底、GaAs衬底、InP衬底、GaN衬底、SiC衬底、蓝宝石衬底、ZnSe衬底、或SOI衬底。

4.根据权利要求1的无线芯片，其中天线和芯片的连接部分填充有底部填料。

5.根据权利要求4的无线芯片，其中底部填料包括环氧树脂、丙烯酸树脂、或聚酰亚胺树脂。

6.根据权利要求1的无线芯片，其中无线芯片包括高频电路。

7.根据权利要求1的无线芯片，其中介电层包括选自氧化铝、玻璃、镁橄榄石、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶、锆酸铅、铌酸锂、和钛酸锆铅的一种或多种材料。

8.根据权利要求1的无线芯片，该介电层包括选自环氧树脂、酚树脂、聚丁二烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、乙烯基苄基、和聚富马酸的一种或多种材料。

9.根据权利要求1的无线芯片，其被包括在电子设备中。

10.根据权利要求9的电子设备，其中该电子设备是液晶显示设备、EL显示设备、电视机设备、移动电话、打印机、照相机、个人计算机、具有耳机的护目镜、扬声器设备、头戴式耳机、导航设备、或电子钥匙。

11.一种无线芯片，包括：

天线，其包括第一导电层、用作地接触体的第二导电层、和夹在第一导电层和第二导电层之间的介电层，

布线基板，

包括场效应晶体管的芯片，

传感器装置，

第三导电层，其将布线基板和天线相互连接，

第四导电层，其将布线基板和芯片相互连接，和

第五导电层，其将布线基板和传感器装置相互连接。

12.根据权利要求11的无线芯片，其中使用第三导电层和第四导电层电连接天线和芯片。

13.根据权利要求11的无线芯片，其中第三和第四导电层包括凸起、导电胶、抗扭曲导电粘接剂、或抗扭曲导电膜。

14.根据权利要求11的无线芯片，其中场效应晶体管包括n型单晶硅衬底、p型单晶硅衬底、GaAs衬底、InP衬底、GaN衬底、SiC衬底、蓝宝石衬底、ZnSe衬底、或SOI衬底。

15.根据权利要求11的无线芯片，其中天线和布线基板、芯片和布线基板、以及传感器装置和布线基板的连接部分填充有底部填料。

16.根据权利要求15的无线芯片，其中底部填料包括环氧树脂、丙烯酸树脂、或聚酰亚胺树脂。

17.根据权利要求11的无线芯片，其中无线芯片包括高频电路。

18.根据权利要求11至17的无线芯片，其中介电层包括选自氧化铝、玻璃、镁橄榄石、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶、锆酸铅、铌酸锂、和钛酸锆铅的一种或多种材料。

19.根据权利要求11的无线芯片，该介电层包括选自环氧树脂、酚树脂、聚丁二烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、乙烯基苄基、和聚富马酸的一种或多种材料。

20.根据权利要求11的无线芯片，其被包括在电子设备中。

21.根据权利要求20的电子设备，其中该电子设备是液晶显示设备、EL显示设备、电视机设备、移动电话、打印机、照相机、个人计算机、具有耳机的护目镜、扬声器设备、头戴式耳机、导航设备、或电子钥匙。