[发明专利]无线芯片以及具有无线芯片的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够通过无线通信传送数据的无线芯片以及具有无线芯片的电子设备。

背景技术

近些年，包括多个电路和天线的无线芯片的发展有所进步。这种无线芯片称作ID标签、IC标签、IC芯片、RF(射频)标签、无线标签、电子设备标签和RFID(射频标识)标签，并已经被引入到一些市场中。

通过使用半导体衬底如硅和天线，目前投入到实际应用的很多这些无线芯片都包括电路(称作IC(集成电路)芯片)。天线通过如印刷方法、蚀刻导电薄膜的方法和电镀方法的技术形成(例如参考专利文献1)。

[专利文献1]日本专利特开No.Hei9-1970。

发明内容

通过上述技术形成的天线是薄膜或者是厚膜。附着到柔性材料如纸和塑料上的天线在弯曲或折叠方面的能力差，使得天线的一部分容易被破坏。而且，具有这种天线的无线芯片有耐用性低的问题。

考虑到上述问题，本发明的目的是提供一种能够增强机械强度的无线芯片。此外，本发明的目的是提供一种具有高耐用性的无线芯片。另外，本发明的目的是提供一种具有无线芯片的产品。

本发明的一个特征是这样一种芯片，其包括具有场效应晶体管的晶体管；具有介电层和把介电层夹在中间的多个导电层的天线，以及连接芯片和天线的导电层。

此外，本发明的一个特征是这样一种芯片，其包括具有场效应晶体管的晶体管；具有介电层和把介电层夹在中间的多个导电层的天线；传感器装置；连接芯片和天线的导电层，以及连接芯片和传感器的导电层。注意，芯片、天线和传感器装置安装于布线基板上。另外，芯片和传感器装置安装到布线基板中天线的相对侧。

此外，本发明的一个特征是这样一种芯片，其包括具有场效应晶体管的晶体管；具有介电层和把介电层夹在中间的多个导电层的天线；电池；连接芯片和天线的导电层，以及连接芯片和电池的导电层。注意，芯片、天线和电池安装于布线基板上。另外，芯片和电池安装于布线基板中天线的相对侧。

此外，本发明的一个特征是这样一种芯片，其包括具有场效应晶体管的晶体管；具有介电层和把介电层夹在中间的多个导电层的天线；电池；传感器装置；连接芯片和天线的导电层，连接芯片和电池的导电层，以及连接芯片和传感器装置的导电层。注意，芯片、天线、传感器装置和电池安装于布线基板上。另外，芯片、传感器装置和电池安装于布线基板中天线的相对侧。

注意，天线中把介电层夹在中间的该多个导电层分别用作辐射电极和地接触体。

此外，天线的介电层由陶瓷、有机树脂或者陶瓷和有机树脂的混合物形成。作为陶瓷的典型实例，可指定氧化铝、玻璃、镁橄榄石、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶、锆酸铅、铌酸锂、钛酸锆铅等。此外，作为介电层的典型实例，可指定环氧树脂、酚树脂、聚丁二烯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂(bismaleimide triazine resin)、乙烯基苄基(vinylbenzyl)、聚富马酸(poly fumarate)等。

本发明的一个特征是这样一种电子设备，其具有上述无线芯片。作为这种电子设备的典型实例，可指定液晶显示设备、EL显示设备、电视机设备、移动电话、打印机、照相机、个人计算机、扬声器设备、头戴式耳机、导航设备、ETC车载设备、电子钥匙等。

此外，由于贴片天线(patch antenna)具有高机械强度，因此其能重复使用。因此，可以给贴片天线提供容器，其具有高耐用性且可重复利用，如可回收的容器。

此外，具有传感器装置的无线芯片能利用读/写器读取数据，该数据被传感器装置探测到。因此，可以控制质量数据并存储产品的状况。

此外，具有电池的无线芯片能自动将信号传送到读/写器。此外，能延长与读/写器的通信距离。

此外，具有电池和传感器装置的无线芯片能自动将通过传感器装置探测的数据传送到外部。因此，所探测的数据能实时地存储在数据库中。

附图说明

在附图中：

图1是描述涉及到本发明的无线芯片的截面图；

图2是描述涉及到本发明的无线芯片的截面图；

图3是描述涉及到本发明的无线芯片的截面图；

图4是描述具有涉及到本发明的场效应晶体管效应的芯片的截面图；

图5A至5D是描述可应用于本发明的贴片天线的透视图；

图6是描述涉及到本发明的无线芯片的图；

图7是描述涉及到本发明的无线芯片的图；

图8A和8B是描述涉及到本发明的无线芯片的图；

图9是描述涉及到本发明的无线芯片的操作方法的图；