[发明专利]电感器

权利要求书

1.一种装置，包括：

从由电路板和封装组成的组中选择的部件；

设置在所选部件中的信号层；

设置在所述信号层中的迹线；以及

耦合到所述迹线的电感器，所述电感器适于提供电感，以便至少部分地补偿在沿着所述信号层中的所述迹线传输信号过程中产生的电容的至少一部分。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所选部件包括电路板，并且所述电感器设置在所述电路板上的互连处。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述互连包括插槽或连接器。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述电感器包括与所述信号层共面的线圈的至少一部分。

5.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述电感器还包括与所述信号层共面的所述线圈中的多个同心圈，同心圈的数量设计成用于提供所需的电感量。

6.如权利要求4所述的装置，其特征在于，所述线圈的所述部分由所述迹线形成。

7.如权利要求4所述的装置，其特征在于，线圈的至少一部分的终端耦合到相应的信号通孔。

8.一种装置，包括：

从由电路板和封装组成的组中选择的部件；

设置在所选部件中的电介质层；

与所述电介质层相交的通孔，所述通孔布置成用于传输电子信号；以及

设置在所述电介质层中且耦合到所述相交通孔的迹线，所述迹线形成类似线圈的结构，以便提供电感来抵消在传输所述电子信号过程中产生的电容。

9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述通孔在所述电介质层中的开口处与所述电介质层相交，并且所述类似线圈的结构基本上设置在所述电介质层的所述开口中。

10.如权利要求9所述的装置，还包括设置在所述电介质层的一个或多个侧面上的一个或多个接地平面，所述接地平面具有基本上位于所述类似线圈的结构的上方或下方的开口。

11.如权利要求8所述的装置，还包括位于所述相交通孔处的耦合到所述类似线圈的结构的通孔焊盘。

12.一种方法，包括：

提供电介质层；

提供形成在所述电介质层中的一对信号通孔；

提供一对迹线，所述一对迹线中的每一条迹线设置在所述电介质层中并耦合到所述一对信号通孔中相应的一个信号通孔；以及

耦合所述一对迹线中的每一条迹线，以便形成与所述信号通孔中的每一个信号通孔相邻的相应的电感元件，所述电感元件中的每一个电感元件都有助于在互连中增加降低的阻抗。

13.如权利要求12所述的方法，还包括在所述电介质层的第一侧面上形成接地平面，所述接地平面具有与所述相应的电感元件垂直的开口。

14.如权利要求12所述的方法，其特征在于，耦合所述一对迹线中的每一条迹线以便形成相应的电感元件的步骤包括与超额电容的来源相邻地耦合所述线圈中的每一个线圈。

15.如权利要求12所述的方法，其特征在于，形成所述相应的电感元件的步骤包括在所述互连处形成可以根据电路的电容量调谐的电感元件。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，形成所述相应的电感元件的步骤包括形成具有至少3个同心圈的线圈或部分线圈。

17.一种系统，包括：

处理器；

存储器；

磁盘驱动器；以及

电路板，所述电路板包括用于将所述处理器、所述存储器和所述磁盘驱动器相互耦合在一起的外围控制接口总线，所述电路板包括电介质层，所述外围控制接口总线包括设置在所述电介质层中的多条迹线，所述多条迹线中的至少一些迹线各自形成螺线的至少一部分以有助于达到一定电感来补偿所述电路板中的电容。

18.如权利要求17所述的系统，其特征在于，所述螺线的至少一部分耦合到底板连接器或存储器板连接器。

19.如权利要求18所述的系统，其特征在于，所述存储器板连接器包括用于双列直插式存储器模块的连接器。