[发明专利]电感器

说明书

技术领域

一般来说，本公开涉及电子学领域，更具体而不是排他地说，涉及电路板或封装中的超额电容的补偿问题。

背景技术

人们普遍意识到，多吉比特每秒平台通信信道的性能会因为与信道的实际实施(即，印刷电路板(PCB)和封装布线、连接器、芯片插槽等)的整体传输线质量有关的各种效应而受到限制。主要因素包括例如导体和电介质损耗、阻抗失配和短线(stub)效应。目前处理通孔短线和它们可能引起的大电容的方法集中在消除或避免它们上，即，通过PCB通孔反钻法或利用产生盲孔或埋孔的连续压合PCB工艺。但是，这两种方法实施起来成本都很高。

附图说明

将通过如附图所示的示例性实施例而不是限制性地描述本发明，附图中，类似的附图标记表示类似的元件，并且：

图1示出两个相连的现有技术的示例电路板的简化侧视图；

图2A和2B示出在图1中的示例现有技术电路板之一上的底板连接器处的局部放大图；

图3A和3B示出根据一个实施例的图2A和2B中的电路板的局部放大图；

图4A-4C示出位于电路板上的现有技术的存储器板连接器的各种视图；

图5A-5C示出根据本发明的一个实施例的图4A-4C的电路板上的存储器板连接器的各种视图；

图6A和6B示出现有技术的网格焊台阵列(LGA)封装600的简化局部图；

图7A和7B示出根据本发明的一个实施例的图6A和6B的LGA封装的简化视图；以及

图8示出根据一个实施例的系统。

具体实施方式

本发明的实施例包括但不限于具有适于提供电感以便至少部分地补偿组件的电路中的电容的电感器的组件、制造该组件的方法和具有该组件的系统。

将利用本领域的技术人员普遍用来向本领域的其他技术人员传达他们的工作实质的术语来描述说明性实施例的各个方面。但是，本领域的技术人员将明白，只需利用所描述的方面的某些方面便可实施本发明的实施例。为了说明的目的，阐述了具体数字、材料和构造，以便充分理解这些说明性实施例。但是，本领域的技术人员将明白，即便没有这些具体细节，也可以实现本发明的实施例。在其它情况下，省略或简化了众所周知的特征，以免使这些说明性实施例晦涩难懂。

同样，将以最有助于理解本发明的实施例的方式将各种操作作为多个分离的操作进行描述，但是不应将描述顺序理解为意味着这些操作必定和顺序有关。具体来说，这些操作不需要按照介绍顺序执行。

重复使用了短语“在一个实施例中”。这个短语一般不是指相同的实施例，但它也可以指相同的实施例。除非另外特别声明，否则术语“包括”、“具有”的含义是相同的。

为了简单、清楚地解释，图中根据各种视图示出本发明的各种实施例。将明白，这些视图仅仅是举例说明，且不一定按比例或确切的形状绘制。此外，将明白，由于不同的制造方法、设备、设计公差或其它实际的考虑会导致各个半导体设备之间存在变化，所以除了图中所示外，利用本发明的实施例的原理的实际设备的形状、尺寸、构造、轮廓等可以改变。

图1示出在底板连接器处相连的两个现有技术的电路板的简化侧视图。在图1中，底板或第一电路板100在底板连接器103处连接到第二电路板105。电路板100包括设置在电路板100中的多个电介质层或信号层，其中每一层都与多个基准平面或接地平面中的每一个平面交替分布。注意，至少一条传输线或迹线110设置在上述多个信号层中的一个信号层中。图2A和2B示出对应于图1中的区域107的放大图。

图2A示出图1中的底板连接器103处的电路板100部分的侧视图。如上所述，电路板100包括与一个或多个接地平面204交替分布的一个或多个信号层202。一对信号通孔或通孔206连接到一对迹线210，并且与信号层202和接地平面204相交。在每个通孔206的终端处是通孔焊盘211。一个或多个接地引线208设置在和通孔206相邻的位置。图2B中示出上述电路板100部分的俯视图，其中一对通孔206、一对通孔焊盘211和一对迹线210被间隙或反焊盘214和接地平面204包围。

根据本发明的一个实施例，图3A和3B示出包括一对电感器316的电路板300，这对电感器316中的每一个电感器耦合到设置在信号层202中的一对相应迹线210中的一条迹线。由图3B的俯视图可见，电感器316形成与信号层202共面的线圈的至少一部分。在一个实施例中，电感器316可以由迹线210形成，并且可以适于提供电感以便至少部分地补偿在沿着迹线210传输信号过程中产生的电容的至少一部分。