[发明专利]用于分析的有盖微芯片、用于有盖微芯片的样品处理方法、用于有盖微芯片的自动样品处理方法、基于该处理方法的自动样品处理装置以及应用该自动样品处理方法的物质分析装置

权利要求书

1.一种微芯片，包括衬底部分和盖子部分，配置有形成在衬底部分中的凹槽形通道，其特征在于：

形成在有盖的微芯片的基板部分中的凹槽形通道的截面形状为上边比下边长的梯形或上边与下边相等的矩形；以及

当冷却微芯片以冷冻通道中的液体样品时，在冷冻态的样品与盖子部分(上边)的底表面接触的部分(上边)的每单位通道长度的粘结强度p_top超过了样品与基板部分的侧壁面接触的部分(下边和两个侧面)的每单位通道长度的粘结强度p_bottom。

2.一种方法，在通过利用如权利要求1的有盖的微芯片中形成的通道，应用预定的分离技术从而使将被分析的液体样品经受了期望的分离操作之后，该方法用于处理保持在通道中的分离的液体样品，所述通道形成在有盖的微芯片中，其特征在于：

所述有盖微芯片具有如下结构，其中形成于其基板部分中的凹槽形通道和密封该基板部分顶表面的盖子部分已经以预定结构达到了粘结在一起的状态，以便使基板部分的顶表面和盖子部分的底表面牢固地彼此粘结，

在通过利用形成于有盖微芯片中的通道对将被分析的液体样品完成期望的分离操作之后，所述方法包括以下步骤：

冷却步骤，其中使保持在通道中的已分离的液体样品受到如下的冷冻操作，该冷冻操作通过冷却所述有盖微芯片的基板部分以便实现冰点或冰点以下的预定低温条件，从而使包含其中的水溶剂冷冻；

剥离盖子部分的步骤，其目的在于，通过将所述有盖微芯片的基板部分保持冷却在预定的低温下，而使样品以粘结到盖子部分底表面的状态离开凹槽形通道，同时将所分离的样品保持在持续的冷冻状态，

通过将外力施加到盖子部分的端部以使盖子部分的底表面与基板部分的顶表面剥离，来进行从基板部分将盖子部分剥离和去除的操作，以便在保持与预定阈值R_eq2相关的条件的同时进行释放粘结强度的操作，该粘结强度使基板部分的顶表面和盖子部分的底表面彼此紧密接触并以预定结构达到粘结状态，其中与预定阈值R_eq2相关的条件是指由进行剥离处的界面上盖子部分的局部弯曲而显示出的曲率半径R大于所述阈值R_eq2(R＞R_eq2)；以及

分离盖子部分的步骤，其中，在所述剥离步骤结束之后，以如下方式进行传输和翻转操作，即，将通过释放与基板部分的顶表面的粘结和固定而分离的盖子部分被传输远离基板部分的顶表面，同时保持一种状态，在该状态下所述分离样品维持冷冻状态并保持与盖子部分的底表面粘结的状态，然后将盖子部分的顶表面和底表面颠倒地翻转过来，并将分离的盖子部分保持为如下结构，在所述结构中使维持冷冻状态的粘结到盖子部分的底表面的分离样品暴露在在其表面上；

其中这些系列步骤顺次进行。