[发明专利]金属层叠体及其制造方法和用途

权利要求书

1.一种金属层叠体，包括不锈钢层、配置于所述不锈钢层的至少一个面上的导体层、配置于所述导体层的面上的聚酰亚胺系树脂层以及配置于所述聚酰亚胺系树脂层的面上的金属层，所述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面不平滑。

2.根据权利要求1所述的金属层叠体，其中，所述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面的十点平均粗糙度Rz为0.5微米以上，并且为从所述导体层的厚度减去0.3微米的值以下。

3.根据权利要求1所述的金属层叠体，其中，所述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面被进行酸处理。

4.根据权利要求3所述的金属层叠体，其中，所述酸处理为利用含有甲酸的溶液或者含有硫酸和过氧化物的溶液的处理。

5.根据权利要求1所述的金属层叠体，其中，所述导体层的厚度为0.5～20微米。

6.根据权利要求1所述的金属层叠体，其中，所述导体层由铜或铜合金构成。

7.根据权利要求1所述的金属层叠体，其中，所述聚酰亚胺系树脂层包括非热塑性聚酰亚胺层及分别配置于所述非热塑性聚酰亚胺层的两个面上的热塑性聚酰亚胺层。

8.一种金属层叠体的制造方法，所述金属层叠体包括不锈钢层、配置于所述不锈钢层的至少一个面上的导体层、配置于所述导体层的面上的聚酰亚胺系树脂层以及配置于所述聚酰亚胺系树脂层的面上的金属层；

所述制造方法包括对包括不锈钢层及导体层的不锈钢层/导体层层叠板的导体层和包括金属层及聚酰亚胺系树脂层的聚酰亚胺金属层叠板的聚酰亚胺系树脂层进行加热压接的步骤；

所述不锈钢层/导体层层叠板为对在不锈钢箔上通过镀覆法形成的导体层的表面进行酸处理而得到的层叠板。

9.一种金属层叠体的制造方法，所述金属层叠体包括不锈钢层、配置于所述不锈钢层的至少一个面上的导体层、配置于所述导体层的面上的聚酰亚胺系树脂层以及配置于所述聚酰亚胺系树脂层的面上的金属层；

所述制造方法包括在包括不锈钢层和导体层的不锈钢层/导体层层叠板的导体层上形成聚酰亚胺系树脂层的步骤以及对形成的聚酰亚胺系树脂层加热压接金属箔的步骤；

所述不锈钢层/导体层层叠板为对在不锈钢箔上通过镀覆法形成的导体层的表面进行酸处理而得到的层叠板。

10.一种硬盘用悬架，含有权利要求1所述的金属层叠体的工件。