[发明专利]金属层叠体及其制造方法和用途

说明书

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺金属层叠体，更具体地涉及用于柔性配线板、硬盘驱动器的无线悬架等的聚酰亚胺金属层叠体。

背景技术

近年来硬盘驱动器的小型化、高性能化急速发展，硬盘悬架也正在采用有利于轻量和小型化的硬盘悬架。具体而言，连接磁头和前置放大器之间的传输线路也从有线状的悬架转向采用在悬架上作为电路形成了铜配线的无线悬架。作为无线悬架的材料通常采用由铜合金层/聚酰亚胺系树脂层/不锈钢(例如SUS304)层形成的聚酰亚胺金属层叠体。

进而，硬盘驱动器的记录容量显著地增大，磁头读写时需要在短时间内处理大量的数据，从而需要比以往更高的记录再生频率。但是，对于现有的铜合金层/聚酰亚胺系树脂层/不锈钢层这样的构成来说，记录再生频率显著高的情况，可能会产生记录再生线路的传输损失，或者在配线间产生串扰。因此，正在研究在聚酰亚胺系树脂层和不锈钢层之间插入导体层作为接地层(ground)的基材。

如上所述，在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层之间插入导体层的应对高频率的无线悬架的研究中，尝试了通过在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层间设置导体层，来减小传输线路中的传输损失，提高电学特性，实现传输线路的阻抗平坦化(例如参照专利文献1)。

另外，作为防止电磁干扰的对策进行了如下研究：在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层间设置导体层，使读取和写入的信号间的相互作用减少，从而使串扰最小化(例如参照专利文献2)。

在上述两个文献中，在硬盘悬架配线中实施了电学特性的模拟，表明通过插入作为接地层的导体层可以取得一定的效果。但是，并没有对于由不锈钢层/导体层/聚酰亚胺系树脂层/金属(铜)层形成的金属层叠体在实际上制成基材而实施评价，并没有进行关于该基材实用性的研究。

专利文献1：特开2005-11387号公报

专利文献2：特开2004-55126号公报

发明内容

本发明人针对包含不锈钢层/导体层/聚酰亚胺系树脂层/金属(铜)层的金属层叠体研究了各层的密合性，结果发现了存在得不到充分的密合强度的情况，以及这种情况是由于聚酰亚胺系树脂层和导体层的密合性低而引起等问题。从而，本发明的目的在于提供一种聚酰亚胺金属层叠体，其在不锈钢层和聚酰亚胺系树脂层间插入导体层作为接地层以解决传输损失、电磁干扰这样的电学特性，并且在导体层和聚酰亚胺系树脂层之间具有牢固的密合性，能够耐受作为硬盘悬架的加工及使用。

本发明人进行深入研究的结果发现，在插入了改善传输损失、电磁干扰这样的电学特性的导体层的聚酰亚胺金属层叠体中，通过使导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面变得不平滑，可提高导体层与聚酰亚胺系树脂层的密合性。基于该认识，通过对导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面进行表面处理优选酸处理，使导体层表面变得粗糙，从而完成了本发明。

即，本申请的第一发明为如下所述的金属层叠体。

[1]一种金属层叠体，包括不锈钢层、配置于上述不锈钢层的至少一个面上的导体层、配置于上述导体层的面上的聚酰亚胺系树脂层以及配置于上述聚酰亚胺系树脂层的面上的金属层，上述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面不平滑。

[2]上述[1]所述的金属层叠体，上述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面的十点平均粗糙度Rz为0.5微米以上，并且为从上述导体层的厚度减去0.3微米的值以下。

[3]上述[1]所述的金属层叠体，上述导体层的与聚酰亚胺系树脂层接触的面被进行酸处理。

[4]上述[3]所述的金属层叠体，上述酸处理为利用包含甲酸的溶液或者包含硫酸和过氧化物的溶液的处理。

[5]上述[1]所述的金属层叠体，上述导体层的厚度为0.5～20微米。

[6]上述[1]所述的金属层叠体，上述导体层由铜或铜合金构成。

[7]上述[1]所述的金属层叠体，上述聚酰亚胺系树脂层包括非热塑性聚酰亚胺层及分别配置于上述非热塑性聚酰亚胺层的两个面上的热塑性聚酰亚胺层。

本申请的第二发明为如下所述的金属层叠体的制造方法。

[8]一种金属层叠体的制造方法，所述金属层叠体包括不锈钢层、配置于上述不锈钢层的至少一个面上的导体层、配置于上述导体层的面上的聚酰亚胺系树脂层以及配置于上述聚酰亚胺系树脂层的面上的金属层，

所述制造方法包括加热压接包括不锈钢层和导体层的不锈钢层/导体层层叠板的导体层及包括金属层和聚酰亚胺系树脂层的聚酰亚胺金属层叠板的聚酰亚胺系树脂层的步骤，