[发明专利]驻极体电容式麦克风及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680012857.9 申请日: 2006-04-27
公开(公告)号: CN101161031A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 谢永川;陈宜君;冯仁男;曾玉玲 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李辉
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 驻极体 电容 麦克风 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种麦克风,所述麦克风包括:

壳体;

音孔,其形成于所述壳体内;

振动膜,其与所述音孔相邻地置于所述壳体内;

背板组件,其可操作地置于所述壳体内,与所述振动膜保持间隔关系;

电路组件,其包括晶体管,所述晶体管形成为包括导电接合表面;以及

连接构件,其在所述电路组件与所述背板组件之间延伸,将所述背板组件机械地固定在所述壳体内,并且将所述背板组件电连接到所述接合表面。

2.如权利要求2所述的麦克风,所述连接构件机械连接且电连接到所述接合表面。

3.如权利要求1所述的麦克风,所述连接构件包括多个腿构件,每个腿构件与形成在所述背板组件的外缘上的对应突部相接合。

4.如权利要求3所述的麦克风,其中,每个腿构件电连接到其对应突部。

5.如权利要求4所述的麦克风,其中,每个腿构件机械连接到其对应突部。

6.如权利要求1所述的麦克风,其中,所述接合表面包括接触焊盘,所述接触焊盘形成在所述晶体管的表面上,所述连接构件与所述接触焊盘相接合。

7.一种制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:

提供形成为包括音孔的壳体;

提供振动膜,并且将所述振动膜与所述音孔相邻地设置在所述壳体内;

提供背板组件,并且相对于所述振动膜可操作地将所述背板组件设置在所述壳体内;

提供电路组件,并且将所述电路组件设置在所述壳体内,所述电路组件包括形成为包括导电接合表面的晶体管;以及

提供连接构件,并且使得所述连接构件在所述电路组件与所述背板组件之间延伸,从而将所述背板组件机械地固定在所述壳体内,并且将所述背板组件电连接到所述接合表面。

8.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:在将所述电路组件设置在所述壳体内之前,将所述连接构件连接到所述接合表面。

9.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:在将所述电路组件设置在所述壳体内之前,将所述连接构件连接到所述背板组件。

10.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:在所述晶体管的表面上提供所述导电接合表面,并且将所述连接构件连接到所述接合表面。

11.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,其中,将所述连接构件连接到所述接合表面的步骤包括以下步骤:将所述连接构件机械连接且电连接到所述接合表面。

12.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:提供具有多个腿构件的连接构件;在所述背板组件上提供对应数目的突部;以及将每个腿构件与其对应突部相接合。

13.如权利要求12所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:将每个腿构件与其对应突部电连接。

14.如权利要求12所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:将每个腿构件与其对应突部机械连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美商楼氏电子有限公司,未经美商楼氏电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200680012857.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top