[发明专利]驻极体电容式麦克风及其制造方法无效
申请号: | 200680012857.9 | 申请日: | 2006-04-27 |
公开(公告)号: | CN101161031A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 谢永川;陈宜君;冯仁男;曾玉玲 | 申请(专利权)人: | 美商楼氏电子有限公司 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驻极体 电容 麦克风 及其 制造 方法 | ||
1.一种麦克风,所述麦克风包括:
壳体;
音孔,其形成于所述壳体内;
振动膜,其与所述音孔相邻地置于所述壳体内;
背板组件,其可操作地置于所述壳体内,与所述振动膜保持间隔关系;
电路组件,其包括晶体管,所述晶体管形成为包括导电接合表面;以及
连接构件,其在所述电路组件与所述背板组件之间延伸,将所述背板组件机械地固定在所述壳体内,并且将所述背板组件电连接到所述接合表面。
2.如权利要求2所述的麦克风,所述连接构件机械连接且电连接到所述接合表面。
3.如权利要求1所述的麦克风,所述连接构件包括多个腿构件,每个腿构件与形成在所述背板组件的外缘上的对应突部相接合。
4.如权利要求3所述的麦克风,其中,每个腿构件电连接到其对应突部。
5.如权利要求4所述的麦克风,其中,每个腿构件机械连接到其对应突部。
6.如权利要求1所述的麦克风,其中,所述接合表面包括接触焊盘,所述接触焊盘形成在所述晶体管的表面上,所述连接构件与所述接触焊盘相接合。
7.一种制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:
提供形成为包括音孔的壳体;
提供振动膜,并且将所述振动膜与所述音孔相邻地设置在所述壳体内;
提供背板组件,并且相对于所述振动膜可操作地将所述背板组件设置在所述壳体内;
提供电路组件,并且将所述电路组件设置在所述壳体内,所述电路组件包括形成为包括导电接合表面的晶体管;以及
提供连接构件,并且使得所述连接构件在所述电路组件与所述背板组件之间延伸,从而将所述背板组件机械地固定在所述壳体内,并且将所述背板组件电连接到所述接合表面。
8.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:在将所述电路组件设置在所述壳体内之前,将所述连接构件连接到所述接合表面。
9.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:在将所述电路组件设置在所述壳体内之前,将所述连接构件连接到所述背板组件。
10.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:在所述晶体管的表面上提供所述导电接合表面,并且将所述连接构件连接到所述接合表面。
11.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,其中,将所述连接构件连接到所述接合表面的步骤包括以下步骤:将所述连接构件机械连接且电连接到所述接合表面。
12.如权利要求7所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:提供具有多个腿构件的连接构件;在所述背板组件上提供对应数目的突部;以及将每个腿构件与其对应突部相接合。
13.如权利要求12所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:将每个腿构件与其对应突部电连接。
14.如权利要求12所述的制造麦克风的方法,所述方法包括以下步骤:将每个腿构件与其对应突部机械连接。
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