[发明专利]驻极体电容式麦克风及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200680012857.9 申请日: 2006-04-27
公开(公告)号: CN101161031A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 谢永川;陈宜君;冯仁男;曾玉玲 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: H04R19/01 分类号: H04R19/01
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 李辉
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 驻极体 电容 麦克风 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明总体上涉及麦克风,更具体地涉及一种可应用于通信装置、音频装置等的驻极体电容式麦克风(ECM)及其制造方法。

背景技术

近年来,移动通信技术迅速发展。使用移动通信装置的用户日益增加,所述移动通信装置例如包括蜂窝电话、具有web功能的蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、手持计算机、膝上型电脑、图像输入板以及能够在公共或专用通信网络上进行通信的其它装置。蜂窝网络的扩展以及移动通信技术的技术进步使得越来越多的用户使用移动通信装置。对通信装置日益增加的需求推动了对装入移动通信装置中的音频组件的制造工艺、功耗、接收能力、装配、以及小型化方面的改进。移动通信装置的供应商之间的竞争压力增加了对更小巧、更便宜并且性能更好的微型电容式麦克风的需求。

一般来讲,已经针对通信装置应用了多种传统的驻极体电容式麦克风(ECM)。现有技术的ECM包括:防尘罩、具有音孔的壳体、振动膜、垫片、绝缘体、背板组件、以及印刷电路板(PCB)。该PCB包括可操作地安装到所述PCB的顶面上的导电环、接地连接部、输出连接部以及输入连接部。由于ECM的尺寸减小了,所以可用于容纳端子连接部、绝缘体以及导电环的空间受到限制,这导致了PCB中的干扰增加。片面地追求小型化,使得这些麦克风在用于诸如蜂窝电话的通信装置时经历较差的射频干扰(RFI)抑制,从而减小了将所述麦克风用于这种应用的吸引力。

附图说明

为了更加全面地理解所公开的内容,将参考下面的详细说明和附图,其中:

图1是驻极体电容式麦克风的分解图;以及

图2是驻极体电容式麦克风的横截面图。

上述附图仅用于例示性目的,因而未按比例绘制。

具体实施方式

尽管本公开允许有各种修改和替换形式,但仍以示例的方式在附图中示出特定实施方式,并且在此对这些实施方式进行详细描述。然而,应该理解,本公开并非旨在将本发明限于所描述的具体形式,相反,本发明旨在覆盖落入由所附权利要求限定的本发明的精神和范围内的所有修改、替换及等同物。

还应当理解,除非使用句子“当在此使用时,术语“____”由此被定义为意味着……”或类似句子在本发明对术语进行明确限定,否则不存在明示或者暗示地超越所述术语的字面或普通意思来限定其含义的意图,并且这种术语不应当被解释成限于基于在本发明的任何段落中进行的任何陈述(除了权利要求的语言)的范围内。以与单一含义相一致的方式在本发明中引用在本发明结尾处的权利要求中所陈述的术语,这样做仅仅是为了清楚且不使读者混淆,而非意图通过暗示或者其它方式将这种权利要求术语限定为所述单一含义。除非通过引用单词“装置”和功能,而未描述任何结构来限定权利要求要素,否则并非意图基于35U.S.C.§112第六款的应用来解释任何权利要求要素的范围。

图1是麦克风100的分解图,该麦克风100适合用作可以实际用于能够在一个或更多公共或专用通信网络上进行通信的任何类型的通信装置(如蜂窝电话、具有web功能的蜂窝电话、个人数字助理(PDA)、手持计算机、蓝牙无线头戴耳机、数字摄像机、其它类型的便携式计算和因特网接入设备和装置等)的驻极体电容式麦克风(ECM)、全向麦克风、单向麦克风、噪声抑制麦克风、或其它这种装置。该麦克风100包括置于壳体108内的振动膜组件120、垫片134、背板组件140、主体组件150、连接构件160、以及电路组件170。该壳体108可以是杯形壳体并且包括上表面部分110和侧壁部分112。在另选实施方式中,该壳体108可以采用各种其它形状(例如,矩形、D形或梯形)的形式,并且具有多种不同尺寸。在一个优选实施方式中,麦克风100的宽度大约是2.5mm,高度大约是1.5mm。该壳体的侧壁部分112在连接表面114处终止,由此限定了开口116。该连接表面114初始可以形成为向外展开,使得能够将工作部件放置在壳体108内。

当把所有的工作部件设置在壳体108内的最终位置或闭合位置处时,该连接表面114朝向开口116的中心弯曲或者径向再成形。这个成形操作通过连接表面114机械锁住电路组件170,从而把其它工作部件锁定在适当位置并与该电路组件170电连接。壳体108被示出具有至少一层。然而,该壳体108可通过交替层叠导电材料和非导电材料来制造,或者非导电基板可以具有施加到其内侧上的导电涂层,以允许振动膜组件120与电路组件170电连接。在一个实施方式中,该壳体108可由铜合金形成。

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